Обычно пользовался кислотой и смывал её после пайки, но под чипом смыть я её не смогу точно, поэтому возникла потребность в качественном невредном для платы флюсе
Возьми шприц в любой своей радиолавке рублей за 200 и не парься.
Ну или спиртоканифоль, но не для BGA. Всякие корпуса DIP и SOIC спиртоканифолью паять - норм.