Апдейт производственной дорожной карты от AMD: RDNA2, Zen3 и 7 nm+

2020 год как примерное время запуска.

AMD обновила дорожную карту своих продуктов дабы отразить примерную дату запуска следующих версий архитектур центральных и графических процессоров, Zen3 и RDNA2 соответственно. Они будут основаны на тех. процессе 7 nm+, под которым AMD подразумевает 7 нм EUV (литография в жёстком ультрафиолетовом свете), и производиться на мощностях TSMC.

Улучшение тех. процесса до 7 нм+ дает надежду на прирост плотности транзисторов (до 20%), что, в свою очередь, обещает потенциальный рост в плане частотных характеристик. Однако слайды дорожной карты, представленные AMD, демонстрируют, что в отличие от Zen2 и RDNA, которые были представлены одновременно 7 июля 2019 года, анонсы новых версий могут быть разделены временным промежутком.

Слайд с информацией о ЦПУ свидетельствует о том, что фаза проектирования Zen3 завершена, и команда инженеров и разработчиков уже приступила к проектированию Zen4. Это может означать, что AMD сейчас во всю работает над продуктами на основе Zen3. С другой стороны, второй слайд свидетельствует о том, что RDNA2 все еще находится на стадии разработки. К сожалению, временная шкала на графиках не позволяет получить точные данные о выходе продуктов на рынок, однако позволяет приблизительно оценить временное окно и увидеть, что продукты на основе Zen3 могут появится в продаже раньше, чем изделия на RDNA2.

Zen3 должна стать ответом AMD на процессоры серии Comet Lake или даже Ice Lake от Intel. До запуска RDNA2, AMD может расширить линейку продуктов на первой итерации архитектуры видеокартами на базе чипов Navi 12, которые могут стать конкурентами карт Nvidia на основе чипов TU104. Также стоит упомянуть, что в скором времени AMD должна представить 16-ти ядерные процессоры Ryzen 9 на основе архитектуры Zen2 и третье поколение процессоров Ryzen Threadripper.

Источники: Guru 3D, TechPowerUp