AMD экспериментировала над другим типом теплораспределительной крышки для Ryzen 7000

Переведено с помощью DeepL

Включение паровой камеры (Vapor Chamber) в процессоры серии AMD Ryzen 7000 было возможным, но в итоге компания решила отказаться от его реализации.

Компания AMD начала разработку нового дизайна радиатора для Zen 4 еще до начала пандемии COVID. Эта концепция предполагала создание скрытой паровой камеры внутри радиатора. Gamers Nexus недавно раскрыл эту информацию после посещения тепловых лабораторий AMD, где им были представлены прототипы, демонстрирующие эту инновацию.

Корпус Zen 4 "Raphael" AM5 сохраняет те же размеры, что и процессоры Ryzen предыдущего поколения, использующие сокет AM4. AMD привела убедительные аргументы в пользу сохранения размеров корпуса, такие как обеспечение совместимости с существующими кулерами и облегчение пути модернизации для пользователей AMD.

В конечном итоге AMD решила отказаться от использования теплораспределителя с паровой камерой, поскольку разница в температуре между ним и обычной металлической конструкцией составляла всего 1°C. Более того, в ходе длительного тестирования на предрелизном кремнии температура иногда превышала нормальный уровень при длительных нагрузках, что было подтверждено AMD. Выбор кулера, по-видимому, имеет большее значение, чем интегрированный теплораспределитель (IHS), что делает преимущества технологии паровой камеры несущественными.

Это незначительное отклонение температуры оказалось недостаточным для того, чтобы оправдать соответствующее увеличение стоимости, хотя точная сумма не раскрывается. Примечательно, что более эффективный кулер с легкостью обеспечил бы аналогичное снижение температуры, что заставило AMD отказаться от этой идеи.

В разоблачительном видеоролике Gamers Nexus был предоставлен доступ в лабораторию AMD, где в настоящее время проводятся испытания ранних инженерных образцов. Дальнейшая судьба этих образцов, их материализация в виде розничных продуктов, остается неясной. Работа, выполняемая этими инженерами, играет важную роль в определении направления развития серии AMD Ryzen. Как показывает практика, некоторые затянувшиеся начинания не приносят существенной пользы, оправдывающей их реализацию.

Похожая паровая камера уже используется в референсах 7900 XTX, у которых были серьезные проблемы с охлаждением

https://videocardz.com/newz/amd-experimented-with-vapor-chamber-heatspreader-design-for-amd-ryzen-7000-cpus

От себя напишу что производителям настольных процессоров нужно вообще отказаться от теплораспределительных крышек, тепло должно напрямую передаваться к радиатору, на ноутбуках/видеокартах/консолях давно напрямую это сделано, хотя раньше тоже таким баловались

Проблема в том что вы сами не можете безопасно убрать крышку и после этого у вас все Intel и Ryzen с 7000 не будут держаться в сокете, ибо прижим идёт на крышку и контакта радиатора с кристаллом может не быть, ибо стал ниже, да и сам кулер может болтаться, кристаллы процессора маленькие

Если хотите больше, ищете по словам также как в верхнем ролике

Delidding "имя процессора"- снятие крышки

Direct-Die - охлаждение напрямую к кристаллу