В прошлом году в апреле я решил сделать себе подарок на др с помощью своих друзей, и собрать себе новый комп.
Прикинул сборку, сделал вишлист, позвал всех на тусовку и попросил делать подарки только из вишлиста по мере своих финансовых возможностей. Вишлист был таков:
Что касаемо сабжа то однозначно гц. Что касаемо сборки есть пара нюансов. Далее приложу свое фото. Из-за толстой крышки тепло распределителя на кукурузенах 7 серии от них тяжело отвести тепло даже при смешном потреблении в 50-65ват. Значит это я к чему, изначально у меня была нзхт х63 ргб это 280 водичка не уступающая 360кам. Но суть не в этом, она физически не успевала нагреться(забрать тепло) иза косяка амд. Как я это понял? Да легко, предыдущий ай5 11600к она держала до 50 градусов в играх. Сменил проц на 7800х3д и что имеем? Проц под 80 а вода в радике 35-37 градусов...кста чтоб не было вопросов, пасту я юзаю онли мх4. Значит почитав реддит, посмотрев тесты от челов с того же реддита решаю продать воду и взять башню, но для моего itx пека нужна по высоте до 155мм. Ок, берем термалрайт пирлес ассасин и между башен суем впритык топовое решение фантекс т30. Итак включаем, тестируем сайнбенчем, играми и вуаля проц при максимальном потреблении в 88ват не греется выше 78 градусов в сайнбенче, в играх итого до 60, а все благодаря тому что теперь сама башня идет как продолжение тепло распределительной крышки проца и собсна теплу теперь есть куда "впитываться" и рассеиваться. Ну как и обещал фото, по спекам 7800х3д, 32гб 6000, 4090 геймрок
тут проблема в том, что мой корпус не особо хорош для воздушного охлада цп, он идет углом - воздух не будет кататься хорошо из морды в зад. по сути в играх имею до 73 градусов, но это если игра прям ЦПУзависимая. в среднем по палате не выше 60-65.
не понял, что значит башня продолжение теплораспределительной крышки. Все кулеры типа того и делают, чтобы они распределяли тепло