Второе поколение CAMM2, также известное как LPCAMM (Low Profile CAMM), было стандартизировано JEDEC в 2023 году. Как и модули CUDIMM, оно предусматривает наличие тактового буфера CKD для достижения более высоких частот. При этом CAMM2 имеет две версии по высоте — 3,7 мм и 4,2 мм, чтобы обеспечить установку чипов памяти в два слоя. Максимальный заявленный объем достигает 256 ГБ на планку.
а нахуя нужны эти 10 гигагерц, если озу на 5ггц проц обслужить не в состоянии
я понимаю что это гпт статья. просто реально куда её
Ядра процессора спокойно найдут как использовать такую увеличенную пропускную способность памяти, тем более в процессорах давно есть векторные операции, которые как раз рассчитаны под однотипную обработку больших объемом данных (тот же avx512 и потенциальный avx10)
Сообщение удалено
Там же есть dma. Можно гонять память туда сюда без проца. В pci-e. Да и в новом директ икс, и апаратно, придумали развертку текстур и еще чего то без проца. Была бы возможность, а куда ее использовать придумают. Или если сделают чип на памяти с инструкциями, такие типа уже продвигают. То можно там перемножать матрицы будет. И тогда сама память будет ии движки ускорять мимо проца.
CUMM
Ещё RIMM память была, жаль технология не взлетела.