Комментарии по поводу HBM3e были не единственными на SK AI Summit: генеральный директор компании также сообщил, что компания с нетерпением ждет появления памяти HBM4 (также с использованием 16-High стеков), а разработка памяти LPCAMM2 и LPDDR6 уже ведется. Кроме того, были даны комментарии о SSD с интерфейсом PCIe 6.0, которые уже находятся в разра…