Как я заимел игровой пк в ультра компактном корпусе Jonsbo NV10 и мои мысли (и предостережения) о мини сборках в целом
Статья будет состоять из 2х частей. В первой мои приключения с выбором корпуса, во второй подбор и оптимизация компонентов, моддинг и боли таких сборок. Приятного чтения!
Предисловие. 12 ноября 2025 Valve анонсировали Steam Machine 2, прям в тот момент, когда я настроил свой системник и заканчивал эту статью. Первоначально я хотел иметь компактный девайс для игр и работы и вот казалось бы на подходе готовое для этого устройство. Нооо, пожалуй, я бы все равно собрал системник, тк хочу поиграть в сессионки и ммо.. да и с линуксом как-то не пошло дело: я юзал какое-то время стимось как основной комп для работы, но об этом опыте я напишу отдельную статью. Итак, про микро пекарню.
Как я себе корпус выбирал
Как-то так получилось, что я питаю слабость к компактным железкам. Это типа как концепция выжать максимум из минимума. Я и от Steam deck'а отлетел: полноценный, пусть и не самый мощный пк, но во вполне себе портативной обертке. Плюс я часто куда-то мотаюсь, порой надолго, а иногда и езжу к корешу поиграть локально с певком. Но в этом году мощщей дека мне ощутимо стало не хватать и я задался целью заиметь достаточно производительную машинку, которая способна тянуть все современные релизы, и при этом быть в максимально компактном корпусе. Концепцию помним? Максимум из минимума.
Сразу оговорОчка: сборка мини пк - это ни в коем случае не оптимально по цене/качеству! Ты мало того, что переплачиваешь за формат некоторых комплектующих, еще и зачастую миришься с высокими температурами и шумом (такие сборки физически продуваются хуже полноценных гробов). Это для поехавших, которые готовы пердолиться и переплачивать. И я один из них.
Сперва я ходил вокруг корпуса nzxt h1: компактно, необычная вертикальная компоновка, вроде красиво. Но покрутив его вживую понял, что любви как-то не случилось.
Затем я наткнулся на китайское оверпрайснутое чудо Xikii FF04. До чего же стильно он выглядит! Необычное решение - видеокарта asus pro art является частью корпуса. Но тут не то что системник не дешевый, тут один только корпус стоит как полноценный пк. Такая же дорогая видеокарта и только pro art. Короче это что-то на слишком богатом.
Поресерчив много статей (и тредов реддита) я думал над многими другими корпусами (fractal design mood, lian li a3 matx, phanteks evolv shift xt, etc). Вроде симпатично, компактно, но как-то сердечко не екает: все не то.
Решил пойти посмотреть на aliexpress: вдруг китайцы смогут мне предложить что-то такое эдакое. Но из мини корпусов я натыкался либо на недостаточно компактные корпуса, либо на какие-то уродские кастрюли с ручками.
Ничего интересного не найдя, я решил заглянуть на Авито, ну а вдруг.
И нашел!
Неттоп Tecno mega mini gaming g1!
Ноутбучное железо под стационарным водяным охлаждением. Не декстоп, не лептоп. Внутри Intel Core i9-13900H, 4060m, 32 ram ddr5. Мне после Steam deck за глаза. Плата в tecno сделана по принципу бутерброда: сверху ЦПУ, снизу ГПУ, а между ними водяное охлаждение. Хрен заменишь, по сути покупаешь одноразовый компьютер (докинуть или заменить можно только ssd и ram). С одной стороны не самый дешевый неттоп, ноутбучное железо, невозможность апгрейда, но с другой компактный корпус и относительная мощность. Мммм, нет, все же не мой выбор. Я пошел по объявлениям дальше. И спустя время наконец-то попал в десяточку.
Готовая сборка, которая устраивала меня и по железу, и по цене. Ryzen 7 5800x3d, rtx 4060 low profile, flex бп 600w, корпус Jonsbo nv10, 32 ram rrd4 3600 МГц, мать b550i aorus pro ax. Тем более, что продавец заверил, что почти все железо новое, коробки, чеки - все имеется. Идеально! Меньше корпуса просто не придумать - 4.5 литра, он сам чуть больше mini atx материнки. Еще компактнее уже только какой-нибудь индивидуальный кастом на 3д принтере. Странно, почему я раньше нигде не натыкался на такого Jonsbo? Списался с продавцом: температуры и шум приемлимые. Решено - беру.
Проблемы и решения в мини корпусах
Первым делом я переустановил винду и обновил биос. Соответственно все ранее сделанные сборщиком настройки были сброшены.
В системе стоял Ryzen 7 5800x3d с низкопрофильным охлаждением ID-COOLING IS-30A. Вертушка рассеивает 100w и явно недостаточна для такого проца (который в пике запросто может жрать 140w).
Запустив винду на стоковых настройках я, мягко говоря, офигел от шума и температур. Просто в простое, без бенчмарков проц грелся 60-70, а кулер уже уходил под максимальные обороты. Когда я поставил FurMark и AIDA64, то офигел вдвойне. 7 5800x3d жарил просто как не в себя, а кулер орал как самолет (и явно не вывозил такой напор проца). Я планировал держать корпус закрытым, но даже с обеими открытыми крышками температуры что на гпу, что на цпу запросто переваливали за 90 градусов.
Наебали, подумал я.
Решил заменить термопасту и перебрать все компоненты, чтобы убедиться, что все точно новое.
Перебрал, переукомплектовал провода, но мысль о чрезмерно жарком проце меня не покидала. Немного покумекав и погуглив, что есть на ам4 похолоднее, но не сильно уступающее в производительности, я остановился на Ryzen 7 5700x. На бумаге 7 5700x 65w против 7 5800x3d 105w. Да, под нагрузкой цпу могут потреблять больше, но остановимся пока на этом. В общем я заказал новый проц.
Ну и забрал его в тот же вечер. Заменил термопасту на MX4, поставил 7 5700x, собрал все обратно и перевернул корпус под правую руку. Обратите внимание на следующее фото, в частности на верх корпуса. С одной стороны размещены мать, озу и проц, с противоположной гпу и бп. В таком положении выдува горячего воздуха со стороны видеокарты попросту нет: весь горячий воздух утыкается в блок питания и как-то уходит вбок. То есть производитель как бы подразумевает, что измываться над бп никто не будет и корпус перевернет противоположной стороной. Но на тот момент я не придал этому особого значения и оставил корпус в таком положении.
Все еще шумим и греемся, температуры близкие (но не) к критическим и мне это не нравится. Продолжаю колупаться.
Далее эту часть я разделю на два подраздела: программные махинации и аппаратные. И какой в итоге результат получился.
Программный пердолинг
Как же сделать так, чтобы железо меньше грелось и шумело, но производительность почти не терялась? А на помощь нам приходит андервольтинг. Даже не так. АНДЕРВОЛЬТИНГ. Я не понимаю, почему либо об этом не говорят, либо пролетают эту тему вскользь, ведь по большому счету - это панацея для микро корпусов. Я прям обращаю на это особое внимание, так как андервольтинг решил почти все мои проблемы. Но пойдем по порядку.
Немного справки для тех, кто не знает, что это такое.
ℹ НАЧАЛО СПРАВКИ
Андервольтинг - это снижение напряжения, подаваемого на процессор (или видеокарту), чтобы он меньше грелся и потреблял меньше энергии, но при этом сохранял ту же производительность. Грубо говоря производители железа выставляет "средний безопасный режим" для всех произведенных ими чипов. А андервольтинг - это когда ты свой чип точечно настраиваешь, пользуясь тем, что у большинства этих самых чипов есть избыточный запас по напряжению и теплу.
Андервольтинг можно произвести в bios'е или с помощью специальных программ типа MSI Aferburner.
Это не техническая статья, я не хочу уходить в нюансы, но отмечу несколько параметров, которые конкретно я менял и что они означают.
Сперва с процом. И, повторюсь, все это настраивается прямо в bios:
Package Power Tracking (PPT) - лимит общей мощности, которую CPU может потреблять. Меньше тепла, меньше шум, производительность почти не меняется.
Thermal Design Current (TDC) - ограничение длительного тока (долговременной нагрузки). Сдерживает нагрев при постоянной нагрузке.
Electrical Design Current (EDC) - ограничение коротких пиков тока. Убирает резкие скачки температуры и напряжения.
Curve Optimizer - Снижает напряжение на всех ядрах. Процессор получает меньше "электричества".
Для каждого чипа параметры могут быть индивидуальны, это т.н. кремниевая лотерея.
ℹ КОНЕЦ СПРАВКИ
Я немного поэкспериментировал и остановился на значениях: PPT = 85, TDC = 65, EDC = 85. Некоторым перебором и тестами выставил Curve Optimizer: All Cores Negative −30. Ну и настроил кривую кулера на радиаторе проца так, чтобы охлаждение работало тише, но при этом эффективнее silent режима.
Что было в стоке: пиковые потребления 120-140w, пиковая температура 90С, частота всех ядер 4.25 ГГц, одноядерный буст 4.6 ГГц, производительность 100%.
Что я получил после андервольтинга: пиковое потребление 85w, пиковая температура 85С, частота всех ядер 4.1-4.2ГГц, одноядерный буст 4.5ГГц, производительность 95%.
Да, по сути я немного задушил проц, но кмк это того стоило и меня такой результат устраивает. Но это еще не конец, у нас есть следующий пациент: видеокарта.
Видюху я настроил через MSI Afterburner в интерфейсе windows. Я выставил кривую вольтажа к частотам, где пик частот приходится на 2400 МГц с напряжением 900 мВ. Также я повысил частоты +1000 MГц. На всякий случай: это не гайд по андервольтингу, а демонстрация того, что в этом нет ничего сложного и это действительно работает.
Что было в стоке: частота 2600 МГц, 100% нагрузка, 120 Вт потребление, 90 пиковая температура.
Что я получил после андервольтинга: частота 2400 МГц, 97% нагрузка, 90 Вт потребление, 82 пиковая температура.
Мое прошлое железо было ryzen 5 3600 и rx 580. Я не помню температуру проца, но помню, что в хорошо продуваемом корпусе nzxt h210i видюха в играх кочегарила на 85 градусах.
Температуры под максимальной нагрузкой меня устраивают, значит в играх будет сильно меньше. Но что же делать с шумом? Кулер на БП орет как не в себя из-за видюхи, которая лупит в него горячим потоком воздуха. Да и кулер цпу сильно шумный. Итак я приступил к следующим модификациям.
Аппартный пердолинг
Родная вертушка в id-cooling is-30a шумная. Это и по отзывам в интернетах, и по ответу нейронки, и по собственным ощущениям. Я стал замерять уровень шума и обнаружил, что вся система шумит чуть выше 50 дБ с одной открытой крышкой со стороны видеокарты (т.е. для меня - это задняя сторона).
Все звуковые замеры я делал в 40 см от системника.
Как-то так получилось, что вместе со всем железом сборщик отдал мне еще одну вертушку: deepcool ft9 slim. Но проблема установки в том, что на кулере id-cooling is-30a нормально закрепить на винтики можно только свои родные кульки. Которые, как мы выяснили, всратые.
А заменить весь кулер на какой-нибудь другой, как оказалось, не представляется возможным. Есть несколько моделей с ограничением по высоте 38мм, которые, на первый взгляд, мне подходят: Noctua NH-L9a-AM4, Jonsbo HP-400S, Thermalright AXP90-X36, GELID Slim Silence AM4. Ноктуа крутой и тихий, но он рассеивает 61w: этого мне недостаточно. А у остальных другая проблема. Они почти все буквально на 2-3мм не встают по ширине в мою материнку b550i aorus pro ax!
Какой вывод из этого можно сделать: надо супер внимательно подходить к подбору компонентов. И в следующий раз я все буду закупать и устанавливать самостоятельно)
Ладно, имеем что имеем. Я решил заколхозить deepcool на радиатор хомутками.
На этих фото еще видно мелкие кульки: я прикрепил их на двусторонний скотч на выдув. Но я собираюсь перевернуть корпус => перемещаю их в противоположную сторону.
А они туда падлы НЕ ВЛЕЗАЮТ. Потому что мешает райзер видеокарты. Бог с ним, отправлю выдув в противоположную часть корпуса со стороны гпу.
Я принципиально хочу держать крышки закрытыми: и мне так больше нравится, и безопасно от бродящего туда-сюда кота.
За счет финтов с переворачиванием корпуса, смены основного кулера и установки кулеров на выдув у видеокарты примерно на всех чипах скинулась пара градусов, а вентиляторы перестали так жестко орать. Особенно хочу отметить работу deepcool в сравнении с родным кулером is-30a. Просто небо и земля.
Мои личные итоги
По шуму: в простое 29-30 дБ, под нагрузкой 43 дБ.
По температурам я заколебался тыкать бенчмарки и наконец-то поставил игры. И тестировал в Alan Wake 2 и Space Marine 2. Высокий пресет настроек, разрешение 2k, с включенным dlss на качество.
Но я почти не играю за рабочим местом, а делаю это лежа на кровати с гейпадом в руках перед проектором. Проектор у меня epson с full hd и в таком разрешении в AW2 совсем другой фпс:
Поиграл пару вечеров (сессии где-то часа по 2) и остался доволен результатом. В играх температуры на чипах не превышают 80 градусов. Все стало ощутимо тише. Тем не менее, чтобы сделать прям совсем хорошо, я бы заменил мелкие кульки и вентиль на БП на noctua nf-a4x10. Но это на общем фоне так, ерунда, в долгий ящик. Пока я думаю пропустить полностью ам5 сокет и сразу в 2028-2030 перейти на ам6. 5060 ставить не буду, у нее 145w в сравнении с 4060, у которой 115w: тут каждая, так сказатб, копейка на счету. Почитав треды на реддите с микро пеками, кажется, что поехавших энтузиастов становится все больше, и я рассчитываю, что, как следствие, все больше производителей начнет вовлекаться в эту движуху и выпускать свои низкопрофильные версии всего на свете.
А какие общие итоги я могу подвести по сборке таких микропек?
1) Подбирать комплектующие нужно не просто по характеристикам на сайтах, а стоит обращать внимание прям на то, где расположены на матери зоны VRM, защитные чехлы, прочие компоненты. Тут важен каждый миллиметр и лучше погуглить/поспрашивать нейронку/почитать треды чем обосраться из-за 2мм;
2) Андервольтинг наш друг, брат и боевой товарищ. Бояться его не нужно, работать с ним не сложно;
3) Колхозинг в данном случае не плохо. Тут любые средства хороши. Натыкался на ребят, которые специально печатают на 3д принтере дополнительные трубки для улучшений потока воздуха. В общем тут фантазии можно и нужно дать разгуляться.
Штош, надеюсь это было интересно и кому-нибудь данная статья пригодится х) По любым вопросам пишите комментарии, могу что-нибудь затестить или прислать какие-нибудь свои актуальные скрины/гайды (например, на андервольтинг). Большое спасибо за то, что были здесь! А еще в свободное время я делаю интерактивную пиксельную историю и прогресс посщу в свой тг канал - кому интересно, заглядывайте на огонек)