Главная проблема современного воздушного охлаждения

Прочитав кучу отзывов к самым разным воздушным системам охлаждения процессоров я вдруг понял в чем проблема современных систем, и почему старые системы были тише и компактнее.

Для начала давайте вспомним как раньше выглядели радиаторы процессора. Как правило это были небольшие радиаторы из алюминия, которые имели довольно большую толщину и один вентилятор сверху. И главное что в них было это большое количество металла в месте контакта с чипом процессора!

В результате радиатор имел ТЕПЛОВУЮ ЁМКОСТЬ, даже имея не сильно эффективный обдув!

А что мы имеем сейчас? Огромные лепестки рассеивателя но при этом совсем небольшую металлическую площадку контактирующую с процессором, и эта площадка не может забрать на себя сколько нибудь большого количества тепла в те моменты когда процессор работает на полную, а это бывает не так часто на самом деле.

У современных радиаторов собственной теплоёмкости практически нет!

Всё рассчитано на то что тепло уйдет сразу в теплотрубки и оребрение, а далее в воздух, но это процесс не такой быстрый и эффективный как хороший кусок монолитного алюминия в старых радиаторах (иногда с запрессованным медным сердечником). В этом и главная проблема.

Чтобы сделать современные воздушные системы более менее эффективными нужно всего лишь "нарастить" металл площадки которая соприкасается с процессором. Да, он станет тяжелее, но тут уже можно сделать доп. крепление у корпуса, как это сделано для видеокарт.