только дешевые конденсаторы POSCAP.Что значит «дешевые»? То, что используются дешевые вариации танталовых конденсаторов или то, что они априори дешевле, чем керамические? Так это чушь на постном масле, в среднем танталовые стоят дороже, но они используются ОДНИМ юнитом, в то время, как керамических ставят ГРУППУ из нескольких.
Если лоб в лоб сравнивать два типа кондеров, то у каждого есть плюс и минусы, нет однозначного chief-варианта, которые бы поставили и сказали — вот, это мы заебись сделали, качественно. Собственно, поэтому их многие и стараются комбинировать.
POSCAP стоят дороже,если сравнивать цену за 1 штуку, но так как керамические MLCC ставятся группой, если не ошибаюсь по 10 штук, то и цена при производстве увеличивается.
Я не уверен, что можно доверять информации по поводу того, что керамика хуже чем комбинированные варианты. И вот почему. На всех pre-production версиях ASUS TUF стояли POSCAP, это даже можно видеть на рекламных буклетах, но в последний момент ASUS поменяла все конденсаторы на керамику. Не думаю, что в ASUS сидят школьники, которые не знали что делают.
Выглядит это как оправданное и взвешенное решение, т.к. они ведь могли и просто добавить комбинацию конденсаторов и не ставить одни только MLCC.
Поэтому не думаю,что керамика будет в будущем подводить или работать хуже комбо вариантов как на FE версии.
Известно наверняка ,что POSCAP точно не справляются с посталвенной задчей. Уже и Zotac сообщила,что во второй ревизии будет исправлять косяк.
Да и EVGA сказала,что они на этапах pre-production отказались от чистых POSCAP в пользу комбо вариантов.
только дешевые конденсаторы POSCAP.Что значит «дешевые»? То, что используются дешевые вариации танталовых конденсаторов или то, что они априори дешевле, чем керамические?
Так это чушь на постном масле, в среднем танталовые стоят дороже, но они используются ОДНИМ юнитом, в то время, как керамических ставят ГРУППУ из нескольких.
Если лоб в лоб сравнивать два типа кондеров, то у каждого есть плюс и минусы, нет однозначного chief-варианта, которые бы поставили и сказали — вот, это мы заебись сделали, качественно. Собственно, поэтому их многие и стараются комбинировать.
По поводу цены вы сами и ответили на свой вопрос.
POSCAP стоят дороже,если сравнивать цену за 1 штуку, но так как керамические MLCC ставятся группой, если не ошибаюсь по 10 штук, то и цена при производстве увеличивается.
Я не уверен, что можно доверять информации по поводу того, что керамика хуже чем комбинированные варианты. И вот почему.
На всех pre-production версиях ASUS TUF стояли POSCAP, это даже можно видеть на рекламных буклетах, но в последний момент ASUS поменяла все конденсаторы на керамику. Не думаю, что в ASUS сидят школьники, которые не знали что делают.
Выглядит это как оправданное и взвешенное решение, т.к. они ведь могли и просто добавить комбинацию конденсаторов и не ставить одни только MLCC.
Поэтому не думаю,что керамика будет в будущем подводить или работать хуже комбо вариантов как на FE версии.
Известно наверняка ,что POSCAP точно не справляются с посталвенной задчей. Уже и Zotac сообщила,что во второй ревизии будет исправлять косяк.
Да и EVGA сказала,что они на этапах pre-production отказались от чистых POSCAP в пользу комбо вариантов.