Инсайдер: будущие мобильные процессоры AMD Ryzen 6000 с RDNA 2 графикой на борту появятся в 2022 году

Инсайдер vegeta ссылаясь на свои источники утверждает, что в американской компании всё-таки отказались от APU решений построенных на архитектуре Van Gogh и на данный момент работают над обновлённой линейкой Dragon Crest: Zen 3+, RDNA 2 и 9 Вт TDP.

Помимо неё ожидается появления процессоров Rembrandt, которые построены на 6-нм архитектуре Zen3+ и имеют в своём распоряжении RDNA 2 графику и двенадцать вычислительных блоков, что эквивалентно 768 потоковым процессорам.

Судя по дорожной карте мощные решения Rembrandt-H обзаведутся новым сокетом FP7, а их термопакет составляет 45 Вт. Маломощный вариант Rembrandt-U получит 15 Вт TDP и идентичные со старшими братьями характеристики. Они также поддерживают LPDDR5 и DDR5 память, PCI Express четвёртого поколения и USB 4.0.

dtf.ru

Слух: будущие мобильные процессоры Ryzen 6000 будут построены на 6-нм архитектуре Zen3+ и обзаведутся RDNA 2 графикой — Железо на DTF

Об этом сообщает инсайдер ExecutableFix, который ранее делился информацией о техпроцессе и архитектуре неанонсированных чипов Rembrandt. По его словам мобильные процессоры Rembrandt построены на 6-нм архитектуре Zen3+ и имеют в своём распоряжении двенадцать вычислительных блоков, что эквивалентно 768 потоковым процессорам.

Новое гибридное семейство «красных» процессоров выглядит следующим образом:

Rembrandt-H — предназначены для игровых ноутбуков;
Rembrandt-U — предназначены для тонких ноутбуков;
Barcelo-U — рефреш текущих процессоров Cezanne-U.

Бюджетная линейка будущих мобильных чипов пополнится гибридными чипами Dali и Pollock (Zen+Vega) построенными на 14-нм техпроцессе с малым TDP: oт 4,5 до 15 Вт.