MaxSun готовит линейку материнских плат нового поколения на чипсетах - Intel Z890, B860, H810 и AMD B850/B840

Переведено с помощью DeepL

Intel готовит как минимум три чипсета для материнских плат LGA-1851: Z890, B860 и H810.

Если в предыдущих утечках упоминались только чипсеты Z890 и B860, то в заявке для EEC от MaxSun подтверждается наличие чипсета начального уровня H810. Этот чипсет будет использоваться в моделях MaxSun - Esport, Challenger и Terminator.

Серия высокопроизводительных iCraft от MaxSun будет включать материнские платы только с чипсетами Z890 и B860.

Серия AMD B850 iCraft не упоминается, хотя в списке присутствуют модели Terminator, Challenger и Esports.

При этом в списке ещё есть и B840M, что может быть либо опечаткой, либо указанием на новый вариант чипсета, возможно, отличающий серии Extreme и не-Extreme.

В текущей заявке нет никаких следов серии AMD X870, но исторически MaxSun больше фокусируется на чипсетах Intel, а меньший ассортимент предназначен для AMD.

Заявка MaxSun в EEC совпадает с аналогичными утечками от MSI и Gigabyte, что позволяет предположить, что по крайней мере три производителя материнских плат завершили разработку и, вероятно, приступают к производству до запуска Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) в 4 квартале.

Существует также предположение, что эти производители могут показать свои платы на базе Intel нового поколения на выставке Computex. Хотя это не было подтверждено, время утечек намекает на то, что это может быть именно так.

VideoCardz обратился к MaxSun за комментарием по поводу того, каким должен быть чипсет B840. Вполне вероятно, что компания откажется от комментариев, но мы будем держать вас в курсе событий.