Но контактная фотолитография уже была (с нее все и начиналось тащемта). Дефектность убьет выход годных, там пузыри такие будут, что сразу пол-чипа в брак уйдет. Плюс скорость. Плюс прочее. Для мелкосерийки и R&D еще может быть (и то, если Canon будет доплачивать), а для high-volume manufacturing "не взлетит".
пусть лучше бросят вызов АСМР
Было бы неплохо, конкуренция это хорошо, на машины ASML и так вроде бы очередь на годы вперед.
Перевод не очень, прям совсем.
Но контактная фотолитография уже была (с нее все и начиналось тащемта). Дефектность убьет выход годных, там пузыри такие будут, что сразу пол-чипа в брак уйдет. Плюс скорость. Плюс прочее. Для мелкосерийки и R&D еще может быть (и то, если Canon будет доплачивать), а для high-volume manufacturing "не взлетит".