Таким образом, XPG лидирует в отрасли, применяя технологию термопокрытия печатных плат (PCB) для разогнанной памяти, что позволяет эффективно снизить температуру более чем на 10 %. [...]
Реальные испытания демонстрируют снижение температуры разогнанной памяти DDR5 на 8,5 °C с технологией теплоотводящего покрытия PCB по сравнению со стандартной разогнанной памятью и повышенную эффективность теплоотвода на 10,8 %.
вот ето будущее
херасе греется
Маркетинговое наебалово.
Комментарий недоступен
На хер вообще использовать железо, которое работает в режиме мангала и у которого должно быть волшебное теплораспределение, чтоб оно себя не поджарило. Хотя, любители трубопровода у себя в ПК, наверное, и такое схавают.
ПС5 передает привет.
Спустя 15 лет в моду вернутся куллера для оперативки.