Стеклянные подложки от Intel могут привести к созданию чипов с 1 трлн транзисторов, продлевая закона Мура
Компания Intel, разработала новый тип подложек для чипов, выполненных из стекла. Стеклянные подложки превосходят кремниевые по многим параметрам, включая механические, физические и оптические свойства. Эта технология позволит разместить больше транзисторов внутри корпуса, улучшить масштабирование и интегрировать больше чиплетов в упаковку микросхем.
Intel планирует начать использование стеклянных подложек во второй половине текущего десятилетия.
Источник мой Телеграм паблик:
Ну начнем с того что стекло состоит из кремния для начала. А закончим а как это поможет?
Ну видимо поможет. Иначе зачем им этим заниматься?
а главное почему это проблема? ну увеличат тепловыделение и будет у каждого потребительский проц (размером с тредрипер) who cares? как только будет достигнут невыгодный предел,начнут вкладываться оптимизацию.
Ну начнем с того, что существует тонна разновидностей стекла с разными составами..
Ура, будут нам маркетинговые ангстремы)
Сразу же после новостей о том, что китайцы тоже придумали как такое делать
Да не приведут
https://dtf.ru/u/52802-nicromarti/2124428-intel-predstavlyaet-steklyannye-podlozhki-dlya-usovershenstvovannoy-upakovki-mikroshem-novogo-pokoleniya