Asus TUF Gaming 3080 предпочла вовсе не экономить и установила самые дорогие конденсаторы MLCC.А потом люди недоумевают, почему Асус стоит дороже. С другой стороны, в комментах к видео Джея (https://www.youtube.com/watch?v=x6bUUEEe-X8&lc=UgxUW2xbzn3b2675p4R4AaABAg) человек пишет, что полностью MLCC тоже не очень хорошо.
Раздел "ОУР и шум", честно говоря, немного раздражает... Но, кроме того, содержание, представленное здесь, является актуальным и значимым. Да, введение более крупных конденсаторов POSCAP имеет обратную сторону более высокого эквивалента серийной индуктивности (ESL), по сравнению с многослойными керамическими конденсаторами (MLCC), что приводит к худшим характеристикам высоких частот. Т.е. они выглядят так, как будто при воздействии высокочастотных шумов у них больше ESR.
Хотя POSCAP имеют более высокую пропускную способность по сравнению с MLCC, поэтому использование только MLCC может привести к собственным проблемам в отношении времени отклика VRM. Это, в свою очередь, может привести к аварийным ситуациям, если GPU будет ускоряться быстрее, чем VRM может выдержать. (Хотя у ВРМ, как правило, довольно тесные контуры управления, но они все равно имеют тенденцию к порядку мкс, в то время как сам GPU может быстро разогнаться от нулевой нагрузки к полной за несколько нс. Впрочем, прошивка может сэкономить на этом темпе, гарантируя, что VRM сможет продолжать работу, и наоборот, при сбросе нагрузки).
И да, исправить проблему с прошивкой, снизив пиковую мощность, было бы довольно тривиальным решением. Может расстроить некоторых покупателей, но, как говорит Джей, чего хочется, немного снизить тактовую частоту, или произойдет сбой?
Кроме того, причина, почему "ESD и шум" часть в 7:35, потому что ESD является "Электро-статический разряд", термин в значительной степени не имеет отношения к системе электропитания. И большинство внешних источников электростатического разряда не будут особенно заинтересованы в GPU, чтобы быть справедливыми, а скорее выровнят некоторый потенциал, связанный с землей, обычно проводя через корпус и по сети. (Кроме того, при проведении ESD-мероприятий необходимо иметь достаточный запас энергии, чтобы нарушить живую цепь. Единственная причина, по которой он может убить электронику, заключается в том, что если он проводит через сигнальные трассы, то он может поджарить драйверы ввода-вывода. Прохождение через рельсы "земля/мощность" исключительно редко является проблемой. (Защита от электростатического разряда на IO-штырьках - это немного больше, чем диод, идущий либо через землю (для отрицательных напряжений), либо через силовую шину (для положительных напряжений). (Или для отрицательных напряжений, если это отрицательная шина питания)). Причина, по которой эта защита обеспечивается, заключается в том, что силовые выводы имеют большую емкость, а также соединяются с большинством, если не со всеми цепями, тем самым все вместе с ними)).
)) Кроме того, если вставить больше конденсаторов MLCC, то это может иметь и недостатки, связанные с меньшим количеством емкости. Не говоря уже о том, что конденсаторы MLCC также имеют более высокую частоту отказов из-за более высокой чувствительности к механическому напряжению, тепловому циклу и электростатическому разряду по сравнению с конденсаторами POSCAP. (Хотя конденсаторы POSCAP, скорее всего, будут хорошим выбором, если их заряжать наоборот, учитывая, что это танталовые конденсаторы....).
В конце концов, инженерия доставки энергии карты далеко не тривиальная. Но я скажу, что удаление всех PSCAP в обмен на MLCC не является безупречным решением. Но и обратное тоже явно не верно. Хотя основные недостатки MLCC имеют тенденцию прокрадываться через несколько сотен тепловых циклов, что обычно приводит к короткому замыканию, некоторому шипению или перегоранию VRM... (Я сам склонен избегать MLCC в своих конструкциях, если в продукте важна долгосрочная надежность).
Асус не всегда оправданно дороже стоит. Надо каждую модель отдельно рассматривать. Например, год назад рог 2080 супер (стоила) почти как самая дешевая 2080Ти - это под 72-75к. При этом по температурам, шуму и разгону давала минимальную разницу в разгоне с какой-нибудь МСИ три 2080 супер, которая стоила в популярных магазинах 63-65, а в одном, где я брал, стоила 55к. За цену асус можно было купить реф FE + на воду поставить (+/- цена).
На оверклокере на форуме мне попалось 2 человека, которые купили рог и словили проблему с вертушками - они резонировали на определенной частоте оборотов и издавали шум - поменяли на трио)
Но теперь флагманская мси трио 3080 - это вроде бы флагман, но параша: кондеры говно, бэкплейт пластик, power limit ниже рефа. За то ТАФ от асус, который типа бюджетный, и по идее должен стоить дешевле три, в разы выходил лучше.
Asus TUF Gaming 3080 предпочла вовсе не экономить и установила самые дорогие конденсаторы MLCC.А потом люди недоумевают, почему Асус стоит дороже.
С другой стороны, в комментах к видео Джея (https://www.youtube.com/watch?v=x6bUUEEe-X8&lc=UgxUW2xbzn3b2675p4R4AaABAg) человек пишет, что полностью MLCC тоже не очень хорошо.
Раздел "ОУР и шум", честно говоря, немного раздражает... Но, кроме того, содержание, представленное здесь, является актуальным и значимым.
Да, введение более крупных конденсаторов POSCAP имеет обратную сторону более высокого эквивалента серийной индуктивности (ESL), по сравнению с многослойными керамическими конденсаторами (MLCC), что приводит к худшим характеристикам высоких частот. Т.е. они выглядят так, как будто при воздействии высокочастотных шумов у них больше ESR.
Хотя POSCAP имеют более высокую пропускную способность по сравнению с MLCC, поэтому использование только MLCC может привести к собственным проблемам в отношении времени отклика VRM. Это, в свою очередь, может привести к аварийным ситуациям, если GPU будет ускоряться быстрее, чем VRM может выдержать. (Хотя у ВРМ, как правило, довольно тесные контуры управления, но они все равно имеют тенденцию к порядку мкс, в то время как сам GPU может быстро разогнаться от нулевой нагрузки к полной за несколько нс. Впрочем, прошивка может сэкономить на этом темпе, гарантируя, что VRM сможет продолжать работу, и наоборот, при сбросе нагрузки).
И да, исправить проблему с прошивкой, снизив пиковую мощность, было бы довольно тривиальным решением. Может расстроить некоторых покупателей, но, как говорит Джей, чего хочется, немного снизить тактовую частоту, или произойдет сбой?
Кроме того, причина, почему "ESD и шум" часть в 7:35, потому что ESD является "Электро-статический разряд", термин в значительной степени не имеет отношения к системе электропитания. И большинство внешних источников электростатического разряда не будут особенно заинтересованы в GPU, чтобы быть справедливыми, а скорее выровнят некоторый потенциал, связанный с землей, обычно проводя через корпус и по сети. (Кроме того, при проведении ESD-мероприятий необходимо иметь достаточный запас энергии, чтобы нарушить живую цепь. Единственная причина, по которой он может убить электронику, заключается в том, что если он проводит через сигнальные трассы, то он может поджарить драйверы ввода-вывода. Прохождение через рельсы "земля/мощность" исключительно редко является проблемой. (Защита от электростатического разряда на IO-штырьках - это немного больше, чем диод, идущий либо через землю (для отрицательных напряжений), либо через силовую шину (для положительных напряжений). (Или для отрицательных напряжений, если это отрицательная шина питания)). Причина, по которой эта защита обеспечивается, заключается в том, что силовые выводы имеют большую емкость, а также соединяются с большинством, если не со всеми цепями, тем самым все вместе с ними)).
)) Кроме того, если вставить больше конденсаторов MLCC, то это может иметь и недостатки, связанные с меньшим количеством емкости.
Не говоря уже о том, что конденсаторы MLCC также имеют более высокую частоту отказов из-за более высокой чувствительности к механическому напряжению, тепловому циклу и электростатическому разряду по сравнению с конденсаторами POSCAP. (Хотя конденсаторы POSCAP, скорее всего, будут хорошим выбором, если их заряжать наоборот, учитывая, что это танталовые конденсаторы....).
В конце концов, инженерия доставки энергии карты далеко не тривиальная. Но я скажу, что удаление всех PSCAP в обмен на MLCC не является безупречным решением. Но и обратное тоже явно не верно. Хотя основные недостатки MLCC имеют тенденцию прокрадываться через несколько сотен тепловых циклов, что обычно приводит к короткому замыканию, некоторому шипению или перегоранию VRM... (Я сам склонен избегать MLCC в своих конструкциях, если в продукте важна долгосрочная надежность).
Переведено с помощью www.DeepL.com/Translator (бесплатная версия)
А потом люди недоумевают, почему Асус стоит дороже.Но ведь этот асус наоборот стоит дешевле
А почему полностью MLCC плохо не можешь озвучить? Чтобы не пересматривать все видео
Асус не всегда оправданно дороже стоит. Надо каждую модель отдельно рассматривать. Например, год назад рог 2080 супер (стоила) почти как самая дешевая 2080Ти - это под 72-75к. При этом по температурам, шуму и разгону давала минимальную разницу в разгоне с какой-нибудь МСИ три 2080 супер, которая стоила в популярных магазинах 63-65, а в одном, где я брал, стоила 55к. За цену асус можно было купить реф FE + на воду поставить (+/- цена).
На оверклокере на форуме мне попалось 2 человека, которые купили рог и словили проблему с вертушками - они резонировали на определенной частоте оборотов и издавали шум - поменяли на трио)
Но теперь флагманская мси трио 3080 - это вроде бы флагман, но параша: кондеры говно, бэкплейт пластик, power limit ниже рефа. За то ТАФ от асус, который типа бюджетный, и по идее должен стоить дешевле три, в разы выходил лучше.