Характеристики десктопных Intel Core i7 и i9 11-го поколения попали в сеть — 8 ядер и частоты до 5,3 ГГц

WCCFTech опубликовал сводную таблицу характеристик 10 процессоров, которые входят в линейки Intel Core i7 и i9 нового поколения — данные предоставлены анонимным, но проверенным источником.

Все десять моделей предназначены для прошлогоднего сокета LGA1200, совместимы с чипсетами Intel 400-й и 500-й серий.

Буквенные индексы на конце означают принадлежность к разным линейкам:

К — с разблокированным множителем (можно разгонять)
F — без встроенной графики (удешевлённый вариант)
Т — со сниженным энергопотреблением (и производительностью)

Все Core i7 и i9 11-го поколения представляют собой один и тот же чип, но по-разному сконфигурированный в зависимости от индивидуальных особенностей кристалла кремния. Более энергоэффективные отбираются для дорогих моделей с более высокими частотами: благодаря этому при теплопакете 125 Вт Core i7-11700K может развивать частоту до 5 ГГц , а Core i9-11900К — до 5,3 ГГц.

Все чипы изготовлены по техпроцессу 14 нм, имеют 8 ядер и полностью поддерживают линии PCIe 4.0 как для связи с чипсетом, так и с остальными компонентами.

Некоторые производители материнских плат Z490 использовали в моделях средне-высокого и топового уровня линии PCIe 4.0 ещё в прошлом году, хотя процессоры 10-го поколения задействовали их только в режиме PCIe 3.0.

Официально процессоры Intel Rocket Lake-S должны поступить в продажу «в марте» без точной даты, однако немецкий онлайн-магазин Mindfactory уже принимает заказы на Core i7-11700K.

Так как Intel производит их на собственных заводах по давно отработанной технологии, есть шанс на то, что эти процессоры будут доступны в достаточном количестве и не окажутся предметом дефицита как большинство других новинок последних месяцев (большинство из которых выпускают TSMC).

Десктопные процессоры 11-го поколения должны стать последней серией кристаллов, выпускаемых по технологии 14 нм. В 2022 году Intel либо перейдёт на собственный техпроцесс 10 нм, который уже два года применяется в тонких ноутбуках Ice Lake и Tiger Lake, либо впервые передаст производство на TSMC — такую возможность рассматривает новый CEO компании.

#intel #новости