Форма новых процессоров Intel Core заметно отличается от предшественников — раньше потребительские процессоры были практически квадратными, но процессоры 12-го поколения стали прямоугольными. Это повлекло за собой куда более неравномерное распределение давления сокетного прижима, чем у квадратных предшественников.
Предсказуемым результатом стал изгиб процессоров после долгого нахождения в сокете. Причём изгибается как текстолит, так и теплораспределительная крышка. В результате площадь непосредственного соприкосновения системы охлаждения и крышки процессора существенно уменьшается.
Один из авторов с сайта igorslab.de, Ксавьер Амбергер, протестировал потенциальное решение проблемы, предложенное ему энтузиастом-оверклокером "buildzoid".
Суть модификации заключается в следующем: откручивается система прижима процессора и между ней и материнской платой кладётся 4 шайбы формата М4 толщиной 1 мм. Поскольку нахождение посторонних металлических предметов на материнской плате крайне нежелательно, лучше всего использовать шайбы из нейлона. За счёт такой модификации давление на процессор в сокете уменьшается.
Далее Ксавьер проверил эффективность отвода тепла от своего i9-12900K (5.1 ГГц, E-ядра выключены, инструкции AVX-512 выключены). В качестве СО выступала кастомная система жидкостного охлаждения с водоблоком Corsair XC7 RGB Pro.
Тогда как без модификаций средняя температура ядер в стресс тесте Prime95 составляла 76.64 °C, с шайбами между прижимом и материнской платой средняя температура упала на существенные 5.76 °C — до 70.88 °C. А температура самого горячего ядра упала на целых 7.3 °C, с 86.6 °C до 79.3 °C.
Также он протестировал шайбы другой толщины, но они показали себя хуже.
вышел пару месяцев назад
Комментарий недоступен
Купить более шустрый amd, это было очевидно.
почему она статтерит? Ааа амд же
Потому что у тебя проблемы с виндой, у меня на 4 ядернике все работает отлично.
Началось
Это у вас проблемы с виндой, это у вас память хуёвая, это у вас ещё какая-нибудь хуйня не так работает. А сама рязань то беспроблемная хуле, просто всё вокруг неё у вас хуёвое, да
Ебал я в рот больше мощи за тот же прайс, но зато с приличной вероятностью взять бубен и пустится в пляс чтобы оно заработало
У меня за мою жизнь строго поочерёдно были процы AMD и Intel. И реальные проблемы возникли только на интеловом - накрылось встроенное видеоядро. Гугление показало, что не у меня одного.
А ты и дальше продолжай верить в плохой AMD и безупречный Intel.
Я не говорю, что интел беспроблемный, я говорю о том, что интел обычно вставил и работает. А с амуде иди винду лечи, иди память меняй или гони, иди сначала найди в чём причина твоих статтеров, а потом продолжи искать.
У фанатов интела всё же фееричная выборочность чтения, даже если они и отрицают, что фанаты.
Загугли "проблемы с intel dtf.ru" и наслаждайся. Глюки драйверов, чипсетов, охлаждения, несовместимости, фризы и т.д.
Так, фанаты, чо. Первая фраза всё объясняет - "не говорю что Интел беспроблемный, но - вставил и забыл")))
Я не говорю что терморектальный метод взлома паролей беспроблемный, но обычно - вставил и забыл.
С терморектальным наоборот - вставил и вспомнил :))
Лол)
А я говорю что АМД - вставил и работает. И в большинстве случаев - так и есть (кроме свистопляски с частичной совместимостью 500 серии материнок и 5000 процев с прошлыми процами/материнка и, но тут АМД решила неудачно покосплеить Интел с их 1151v2
На самом деле открою страшную тайну - проблемы возникают с любым оборудованием и софтом к нему.
Микрофризы - вообще бесючая штука, но она значит то, что что-то работает неправильно и пойди ещё найди что если эти микролаги на графиках не проявляются.
И - да, проблемы могут быть как с видюхой, так с памятью, шиной, БИОС, и ВНЕЗАПНО - да, с процами что Интел, что АМД
тебе такое кто рассказал, у тебя хоть раз был Райзен? там то же самое что и на Интел, ставь и пользуйся, не надо ничего менять и прошивать. На Интел всё гонят память и на Райзене тоже гонят, просто для Райзене очень важно погнать ОЗУ ибо буст очень приличный. А гнать процессор это как раз паранойя Интелбоев, для них если 5,0Гц не погнался выше 4,9Гц то нужно продавать и так до бесконечности пока не попадётся камень который смог 5,0Гц. Поменяв штук пять оказалось что это материнка не смогла)))
Ну типо да, лично у меня тоже была проблема с виндой, активироваться даже через кряк не могла, пришлось другую качать.
Ммм... Почти 90 градусов с кастомной водянкой. Зато на всех графиках хвастаются как АМД ебут.
Учитывая, что это конкурент 5950x то это норма.
5950x с включённым PBO2 тоже за 90 градусов греется.
Если ты про тест на Оверклокерс, то там используется недорогая водянка за 100 долларов, а тут говорят про водный контур. Есть разница?
Да нет наверное. У амд же куча ядер, не знаю насчет 5 серии, у 1920x обычная воздушка справится, нужно только на всю площадь кристалла кулер брать.
Комментарий недоступен
А говорили пердолинг удел амудешников.
Комментарий недоступен
Ох, понабирают по объявлениям.
Нейлон термопластичный материал.
Нужно использовать фторопластовые шайбы. Он держит более высокие температуры без существенного изменения прочности.
Перепроверил информацию, самый-самый дешевый нейлон деформируется при 75 градусах. Но все остальные уже при 120 и более. Такой температуры в околосокетном пространстве явно не будет
Ну я работаю с нейлоном-6 - он жесткий градусов до 35-40, далее уже более гибкий. Это не означает, что спокойно лежащий пруток нейлона начнет внезапно гнуться при 40-60 градусах без приложения к нему силы.
НО! Не забываем, что крепление затянуто болтами - при нагреве оно под давлением винтов сожмется, а при выключении нагрева (компьютера) НЕ вернется как было. Ко всему прочему не забываем про то, что кулера весят 500-1000 грамм и на шайбы снизу будет слегка больше давления, чем на верхние.
Автор испытывал с разными по толщине шайбами - если допустить деформацию шайб даже на 0,2мм - это уже почти в два раза "срезает" все преимущество от модификации.
Я бы не стал использовать этот материал в месте, где от степени и надежности прижима зависит охлаждение. Тем более, что фторопластовые шайбы существуют. И если уж РЕКОМЕНДОВАТЬ, то наиболее надежный материал из доступных (так то в идеале использовать PEEK)
Хотя...
Пожалуй, есть еще проще альтернатива - шайбы из стеклотекстолита.
А разве термопаста не для этого служит? Соединять крышку процессора и подошву кулера и максимально отводить тепло?
Дак, мало того, крышки у большинства процессоров в принципе не обладают идеально ровной поверхностью: у каких-то они вогнутые, у каких-то выпуклые. И то, что на фото изображено, это вполне нормальный изгиб, который термопастой или жидким металлом и нивелируется. Не говоря уж о том, что крышку ты креплением при все желании не согнешь.
Так мало того, что термопаста, так и ещё в действительности совершенно не понятно, что произошло. Это бред, что от обычного крепежа согнуло процессор, какой бы формы он не был... с большей вероятностью повлияла не форма корпуса, а кривые клешни Ксавье этого самого, если вообще речь не о подлоге идёт... 😏
Похоже на то.
Да, но чем меньше необходимый слой термопасты, тем лучше.
Вовремя ... ))
Аккурат, я задумался об обновлении своей системы как раз на lga1700 ))
Может всё-таки на lga1200 пока посмотреть?))
Комментарий недоступен
Советы прямо времён xbox360, там так же боролись с RROD
Очередной надуманный бред без какого-либо анализа ситуации... "предсказуемый результат"... бу-га-га... 🤦♂️😆
Действительно удачное поколение процессоров intel.
Что не поколение, то обсёр какой-то
чтож так не везет интелу.
Предсказуемо. Потому я бы себе хотел кулер чисто под 1700 LGA. Чтобы площадка кулера соответствовала крышке процессора.
Комментарий недоступен
Так уши только для крепления же, а кулер уже по всей площади давит.