Анонсирован первый контроллер памяти HBM3

Компания SmartDV Technologies представила первый контроллер памяти HBM3, который доступен для лицензирования разработчиками различных SoC (систем-на-кристалле).

Судя по данным Cadence, разработчики HBM3 поставили задачу увеличить количество устройств памяти в сборке до 16, а скорость передачи данных до 6400 Мтрансферов/с благодаря увеличенному вдвое параметру burst length, до BL=8. Таким образом, передовая микросхема HBM3 сможет предложить ёмкость 64 Гбайт и пропускную способность 819,2 Гбайт/с. Стоит заметить, что контроллер SmartDV HBM3 поддерживает до 1 Гбайт памяти на 128-разрядный канал.

Что касается цены - в НBM3 предлагается нарастить количество устройств памяти, что увеличит количество TSV-соединений и усложнит структуры микросхемы. В дополнение ко всему, усложнится и сама базовая логика. При этом, 16 микросхем памяти будут неплохо греться, что усложнит охлаждение всей сборки. Как правило, усложнение ведёт к удорожанию, а значит, себестоимость конечных продуктов на базе HBM3 обещает быть выше по сравнению с устройствами с HBM2Е.

С точки зрения режимов работы, HBM3 не будет сильно отличаться от HBM2E, так что внедрение новой памяти не обещает быть сложным. Устройства на HBM3 появятся не раньше чем через полтора-два года.