Проверил, действительно ли прижимная рамка для LGA 1700 улучшает теплоотвод
Недавно мне пришла рамка для 1700 сокета, которая по сообщениями из интернета предотвращает изгиб процессора и тем самым улучшает теплоотвод.
После того как я посмотрел вот это видео, я решил проверить самостоятельно, правда ли это.
В видео говорится что с этой рамкой можно выиграть в среднем 7 градусов.
На первой картинке стресс тест проца со стандартным креплением. В обоих тестах вертушка на кулере процессора молотила на максимуме
На второй с рамкой.
Получается что всё в принципе так как и было на видео у Games Nexus. В среднем получается проц стал градусов на 7 меньше греться.
Вывод какой?
А то что тем рукожопам-инженеграм в интеле, что разрабатывал крепление для нового сокета, надо дать подсрачника и уволить.
Эппл эту фичу продавал бы за 50-100 долларов)
Эппл просто делает нормальные процы
Причем тут эпл блядь
Эпл сделает половину такой рамки в следующей версии процессора.
Что-то дёшево. Мне за замену разбитого глазка камеры 13 pro назвали 50к рублей в официальном сервисе.
Приплёл, хорош