Проверил, действительно ли прижимная рамка для LGA 1700 улучшает теплоотвод

Недавно мне пришла рамка для 1700 сокета, которая по сообщениями из интернета предотвращает изгиб процессора и тем самым улучшает теплоотвод.

Проверил, действительно ли прижимная рамка для LGA 1700 улучшает теплоотвод

После того как я посмотрел вот это видео, я решил проверить самостоятельно, правда ли это.

В видео говорится что с этой рамкой можно выиграть в среднем 7 градусов.

На первой картинке стресс тест проца со стандартным креплением. В обоих тестах вертушка на кулере процессора молотила на максимуме

Проверил, действительно ли прижимная рамка для LGA 1700 улучшает теплоотвод

На второй с рамкой.

Проверил, действительно ли прижимная рамка для LGA 1700 улучшает теплоотвод

Получается что всё в принципе так как и было на видео у Games Nexus. В среднем получается проц стал градусов на 7 меньше греться.

Вывод какой?

А то что тем рукожопам-инженеграм в интеле, что разрабатывал крепление для нового сокета, надо дать подсрачника и уволить.

183183
183 комментария

Эппл эту фичу продавал бы за 50-100 долларов)

62
Ответить

Эппл просто делает нормальные процы

45
Ответить

Причем тут эпл блядь

12
Ответить

Эпл сделает половину такой рамки в следующей версии процессора.

5
Ответить

Что-то дёшево. Мне за замену разбитого глазка камеры 13 pro назвали 50к рублей в официальном сервисе.

2
Ответить

Приплёл, хорош

Ответить