Проверил, действительно ли прижимная рамка для LGA 1700 улучшает теплоотвод

Недавно мне пришла рамка для 1700 сокета, которая по сообщениями из интернета предотвращает изгиб процессора и тем самым улучшает теплоотвод.

После того как я посмотрел вот это видео, я решил проверить самостоятельно, правда ли это.

На первой картинке стресс тест проца со стандартным креплением. В обоих тестах вертушка на кулере процессора молотила на максимуме

На второй с рамкой.

Получается что всё в принципе так как и было на видео у Games Nexus. В среднем получается проц стал градусов на 7 меньше греться.

А то что тем рукожопам-инженеграм в интеле, что разрабатывал крепление для нового сокета, надо дать подсрачника и уволить.