Вот почему процессорные и графические матрицы поставляются с установленными сверху крышками для распределения тепла
По мне так ведь наоборот хуже сделали таким ходом. Раньше процессоры были с голым чипом и ты ставил радиатор с термопастой прямо на чип. Сейчас же между чипом и радиатором два слоя термопасты и кусок аллюминия. Как итог, ухудшенная теплопроводимость.
Вот почему процессорные и графические матрицы поставляются с установленными сверху крышками для распределения тепла
По мне так ведь наоборот хуже сделали таким ходом. Раньше процессоры были с голым чипом и ты ставил радиатор с термопастой прямо на чип. Сейчас же между чипом и радиатором два слоя термопасты и кусок аллюминия. Как итог, ухудшенная теплопроводимость.
У нормальных компаний под крышкой припой, а не термопаста. И кришки эти не просто так называются теплораспределительными.
Зато не сколешь кристалл.