1) Почему лидеры рынка заливают помойку в XMP профиль?

Потому что это просто некий шаблон, и не более, и в одном ките, любая одна плашка имеет разные электрические характеристики и сопротивление, 3-м планкам из 4-х может быть достаточно 1.25-1.35в, а 4-ая заартачится, не понравится ей TREFI/FAW, и это всё испортит.

2) Вы сталкивались с разгоном таких чипов, что то посоветуете?

Разгон 4-х двухрангов на 32 гб на ам4, сама по себе не тривиальная задача, это один из самых тяжёлых вариантов для Цп Кп, что тут посоветовать, всё на экране видно. Задранные в пол Vsoc, CLDO, при 1.25в Dimm, я видел киты 2R*2, НА 3600-3800, которым хватало Soc 1.0-1.025, но там ессно больше vdimm, .

Vsoc 1.25 на 5950x - у меня сердце кровью обливается, 3д камень 7000, уже бы если не сдох, то я бы уже напрягся))

На постоянку не оставил бы так, особенно с такими ССD iOD, лучше добавить на самой памяти, и сделать так что бы она продувалась, но снять и скорректировать с КП такой вольтаж, вряд ли да же для 4*32(2R) - нужен такой Vsoc.

По своему опыту, если брать для игр, хороший кит 2R на 3200 сl14, будет приблизительно равен однорангу на 3600 средней паршивости и в целом на сl 14 3200, закрывает скоростные потребности на Ам4, если хочется ещё выжать, 3600 CL16, но глобально уже разницы не будет.

Проблема разгона таких плотных китов 4*32 как у вас, температуры и тяжёлая тренировка.

Притом с перепадами температуры и охлаждением Пк,в выключенном состоянии, может потребоваться оставить memory fast boot всегда в disabled, что бы оставить тренировку включенной при следующем запуске, что бы значения latency и скорости не "поползли".