Улучшил воздушную проводимость системника

Не спорю, кустарными методами, но не у всех золотые руки. А какие инженерные решения при сборке делали вы?

8080
2929
1919
1111
33
22
22

Не улучшил

16
Ответить

Кстати да, сделал даже хуже. Так как горячий воздух будет все равно скапливатся вверху в процессорной зоне, а из-за того что мамин инженер наделал дырок в нижней части корпуса холодный воздух внизу будет создавать разницу давления и там вверху будет даже горячее. Вот же инженеры дураки котрые корпусы делают, крышки там какие-то, потоки горячего, холодного воздуха, забор, выдув, направления потоков. Главное дырок побольше, инженерия епта

11
Ответить