Тайваньская компания TSMC совместно с NTU и MIT совершили значительный прорыв в разработке 1-нм чипов

Тесное сотрудничество полупроводникового гиганта TSMC, престижного Национального университета Тайвани (NTU) и влиятельного Массачусетского технологического института (MIT) принесло первые плоды.

Учённые обнаружили, что использование полуметаллического висмута (Bi) в качестве контактных электродов для 2D-матрицы может значительно снизить сопротивление и увеличить ток.

Это столь неожиданное открытие впервые совершила команда MIT, а затем было доработано TSMC совместно с NUT для того, чтобы повысить энергоэффективность и производительность будущих процессоров. 1-нанометровый узел развернётся не скоро. Компании потребуется много времени на отладку и запуск производства.

На данный момент в TSMC сосредоточенны на 7 и 5-нм техпроцессе: большая часть 5-нм конвейера тайваньцев уже зарезервирована купертиновцами под свои нужды. В конце 2022 года предприятие планирует перейти на 3-нм производство.

Совместный анонс о технологическом прорыве при иследовании 1-нм чиплетов был сделан после недавней громкой новости от IBM. Американская компания анонсировала первую в мире 2-нм микросхему с 50 миллиардами транзисторов на борту, которая позволит значительно увеличить производительность и энергоэффективность.

Источник: TechPowerUp

#tsmc #ntu #mit #1nm #процессоры #технологии