AMD AM5: отказ от PGA разъёма и переход на новый сокет LGA 1718

ExecutableFix удалось раздобыть первую информацию о будущей платформе AMD, которая придет на смену AM4. Согласно свежей информации от известного ликера американская компания откажется от PGA решения в пользу LGA разъёма, который использует конкурент.

Это означает то, что грядущие чипы «красных» будут поставляться без контактных ножек на процессоре — они будут расположенны на системной плате, как у Intel.

Intel LGA 1700 — новый форм-фактор сокета "синих", для которого потребуются новые системы охлаждения

В текущем сокете в лице AM4 задействованно 1331 контактов. AM5 по слухам получит примерно на 400 контактов больше — 1718. До сих пор не известно, сохранит ли сокет квадратный вид (40 мм) или будет более вытянутым и прямоугольными, как грядущий LGA 1700 (Alder Lake).

AM5 😏
- LGA-1718
- Dual-channel DDR5
- PCI-e 4.0
- 600 series chipset

ExecutableFix считает, что новый чипсет AMD — 600 серия: B600 и X600 соответственно

Помимо этого инсайдер потвердил поддержку двухканальной DDR5 памяти и PCI Express четвёртого поколения в потребительских моделях. Похоже, что пятое поколение PCI Express будет задействовано только в серверных процессорах Zen 4 Genoa (EPYC), если конечно же ничего кардинально не изменится.

Ожидается, что новая настольная линейка процессоров Ryzen 6000 получит кодовое имя Raphael

По идее AMD должна выпустить Zen 4 под конец 2022 года. Если это окажется правдой и компания всё же решится выпустить Zen 4 под конец 2022 года, а Intel представит свои новинки в конце этого года, то «красным» будет попросту нечем ответить конкуренту.

dtf.ru

Слух: 5-нм процессоры AMD Zen 4 выпустят в четвёртом квартале 2022 года — Железо на DTF

Согласно информации инсайдера Vegeta анонс новой платформы AM5 с поддержкой DDR5 памяти и PCI Express пятого поколения состоится в третьем квартале 2022 года, а релиз в четвёртом. Кодовое имя будущих чипов — Raphael.

dtf.ru

Слух: будущие мобильные процессоры Ryzen 6000 будут построены на 6-нм архитектуре Zen3+ и обзаведутся RDNA 2 графикой — Железо на DTF

Об этом сообщает инсайдер ExecutableFix, который ранее делился информацией о техпроцессе и архитектуре неанонсированных чипов Rembrandt. По его словам мобильные процессоры Rembrandt построены на 6-нм архитектуре Zen3+ и имеют в своём распоряжении двенадцать вычислительных блоков, что эквивалентно 768 потоковым процессорам.

dtf.ru

Инсайдер: будущие мобильные процессоры AMD Ryzen 6000 с RDNA 2 графикой на борту появятся в 2022 году — Железо на DTF

Инсайдер vegeta ссылаясь на свои источники утверждает, что в американской компании всё-таки отказались от APU решений построенных на архитектуре Van Gogh и на данный момент работают над обновлённой линейкой Dragon Crest: Zen 3+, RDNA 2 и 9 Вт TDP.

Источник: VideoCardz

#amd #ryzen #raphael #am5 #5nm #ddr5 #процессоры

253 комментария

Dog Warovich

23.05.2021

Наканецта
Выправлять ебучие ножки на проце, это худшее изобретение человечества (нет, но все же)

Ответить

Pavel C

Попробуйте не гнуть их

Я не кот

А выпрямлять их в сокете прям удовольствие

Ilya

В сокете материнской платы их выпрямлять гораздо сложнее. Ноги на проце - это лучший вариант.

Аккаунт удален

Комментарий недоступен

BLOOD ELF

Чтобы до такой степени согнуть, это надо постараться.
Падал такой процессор, несколько ножек согнулись, легко выровнял.
А вот встречался случай, когда процессор поставили в сокет не той стороной и сверху установили на него охлаждение. Естественно почти все ноги погнулись. Вот тут я просто сказал, покупайте новый проц.