Intel представляет стеклянные подложки для усовершенствованной упаковки микросхем нового поколения
Стеклянные подложки дадут возможность масштабирования 1 трлн. транзисторов на корпусе к 2030 году
Стеклянные подложки дадут возможность масштабирования 1 трлн. транзисторов на корпусе к 2030 году
Это ж подложка для чипов, а не подложка для транзистров. Больше чипов в SoC можно напихать, а какие это будут чипы (в смысле успехов в дальнейшей миниатюризации транзистора) - вообще не от этой стекляшки зависит. Перевод очень плохой.
Текстолит меняют на стекло, получается?