По слухам, самая горячая точка в грядущих процессорах Core Ultra 200 для сокета LGA-1851 находится «немного севернее», чем у процессоров для сокета LGA-1700

Переведено с помощью DeepL

Удачи производителям систем охлаждения - таково всеобщее мнение после недавних новостей от der8auer, генерального директора Thermal Grizzly и оверклокера. По его словам, в следующем поколении процессоров Intel для нового сокета, известного как LGA-1851, горячая точка сместится «немного дальше на север». В частности, речь идет о грядущей серии Core Ultra 200, известной как Arrow Lake-S. На данный момент это единственная известная архитектура для данного сокета.

Расположение самой горячей точки в процессоре - важная деталь для компаний, работающих над тепловыми решениями, будь то система жидкостного охлаждения «все в одном», воздушный кулер или специальный водоблок, который должен идеально подходить к новому корпусу. Смещение горячей точки может снизить эффективность некоторых уже имеющихся кулеров. Для оптимальной производительности новой серии входной порт должен располагаться на севере (там, где охлаждающая поверхность соприкасается с блоком), а выходной - на юге.

Для водяного охлаждения и специализированных исполнений под конкретный сокет это может не представлять особой проблемы. Однако если Intel стремится сохранить совместимость для кулеров, что кажется вероятным, учитывая одинаковый размер сокетов LGA-1851 и LGA-1700, компаниям, занимающимся охлаждением, придется учитывать это изменение. В противном случае эффективность охлаждения может пострадать.

Различные настольные процессоры имеют разную горячую точку, в зависимости от того, где выполняются наиболее интенсивные вычислительные задачи. У процессоров AMD Ryzen для сокета AM5, оснащенных одним или двумя CCD, тепло концентрируется в большей степени на юге. Однако другие процессоры, например APU от AMD на базе Phoenix, представляют собой монолитные матрицы, которые выделяют тепло более равномерно в центре.

Небольшие изменения в расположении горячей точки можно обнаружить и у некоторых процессоров LGA-1700, например, у одного, представленного MSI некоторое время назад. Intel часто выпускает несколько матриц для каждого поколения, и в каждой из них самые нагреваемые микросхемы могут располагаться в разных местах.

Стоит помнить, что в следующем поколении Intel собирается отказаться от монолитных матриц для ПК, как показано на официальном изображении Arrow Lake выше. Другими словами, в задачах с интенсивной работой процессора больше всего будет нагреваться именно вычислительная плитка.