"The base tile, built on an Intel 22 nm foundry node, serves like a silicon interposer, facilitating high-density microscopic wiring between the various logic tiles stacked on top, and an interface to the fiberglass substrate below"
"Базовая плитка, созданная по 22 нм техпроцессу Intel, служит как кремниевый интерпозер, обеспечивая высокую плотность микроскопических проводов между различными логическими плитками, уложенными сверху, и интерфейс к стекловолоконной подложке под ней"
Хм, а как же интеловские техпроцессы 20А или 18А? А что за base? Это типа интерпозера? Как для памяти hbm? Или это те черные плитки-заглушки?
"The base tile, built on an Intel 22 nm foundry node, serves like a silicon interposer, facilitating high-density microscopic wiring between the various logic tiles stacked on top, and an interface to the fiberglass substrate below"
"Базовая плитка, созданная по 22 нм техпроцессу Intel, служит как кремниевый интерпозер, обеспечивая высокую плотность микроскопических проводов между различными логическими плитками, уложенными сверху, и интерфейс к стекловолоконной подложке под ней"
https://www.techpowerup.com/327930/intel-arrow-lake-s-die-visibly-larger-than-raptor-lake-s-die-size-estimated