Мини-пк на r7 780hs - подобие обзора

Сфера мини-пк стремительно развивается. В 2017-ом году Бригман делал обзор миник за 30 000 рублей (i3 7100 + SSD M2 на 240gb + 16gb). Тестом компа был запуск видео на Ютубе в 4k. Сегодня же такие слабые тесты неприемлемы: мини-пк за такую же сумму (на r7 6800h es) тянет CyberPunk 2077 на средних в 1080p в 30 FPS.

Вот и я задумался о покупке подобного устройства. Какое железо на рынке было самым интересным? Как по мне, по соотношению цена-качество комп на r7 6800h es - лучший выбор; на 23 августа он стоит 19 660 рублей. Но я остановился на r7 7840hs; 10 июля он стоил 30 000 рублей (сейчас на алике таких решений мало, китайцы всё чаще ставят более дорогой r7 8845hs).

Типичный мини-пк на R7 6800h es без ОЗУ и ССД
Типичный мини-пк на R7 6800h es без ОЗУ и ССД
Мой мини-пк на r7 7840hs
Мой мини-пк на r7 7840hs

Чем r7 7840hs лучше r7 6800h es?

1) У него более быстрая графика - radeon 680m vs 780m (+20% к производительности).

2) Он поддерживает ddr5 на частоте 5600 мгц против 4800 мгц (тоже +20% к производительности, ссылка на тест будет ближе к концу поста).

3) Это не инженерник, а релизный образец. ES-процессоры слабее обычных версий на 10% (плюсуем их к разнице в производительности между релизными процессорами).

4) У 7840hs меньший техпроцесс (6 нм против 4нм) и более новая архитектура (Zen 3+ против Zen 4).

Брать 8000-ую серию не вижу смысла, т.к. единственное отличие - наличие NPU-блока, а вот цена выше на несколько тысяч рублей. Брать r9 (7940hs, 8945hs) тоже нет смысла: они быстрее на 100 мгц, а стоят на несколько тысяч рублей больше.

Короче, я взял r7 7840hs. К нему купил ОЗУ 2*8 Гб с частотой 5600 мгц. Их выгодно брать с Авито: люди, покупающие ноут с 16Гб ОЗУ и недовольные этим объёмом, продают их на вторичке за копейки. Мой набор обошёлся в 2000 рублей, и это вполне рыночная цена в Москве. 2*16 Гб будут стоит уже около 9000 рублей. SSD - Adata XPG Blade s70 на 1 Тб за 7000 рублей. Таможенная пошлина - 1600 рублей. Итого, мини-пк обошёлся мне почти в 41 000 рублей.

Про эту модель мини-пк

Почему я выбрал именно эту модель? Спереди тут есть вертушка диаметром в 10 см, которая хорошо отводит тепло и не шумит. В других моделях с таким же процом я этого не встретил. Процессор охлаждается второй вертушкой на 4см; толку от неё, полагаю, немного, но пусть будет.

Что по разъёмам:

Что по разъёмам:

1) USB type-c для подключения блока питания. Мой продавец положил БП на 120 Вт, к нему нет нареканий.

2) LAN на 2.5 Гбит/сек

3) LAN на 1 Гбит/сек

4) HDMI и Display port

5) USB type-a 2.0 (2 шт)

6) USB type-a 3.0 (2 шт)

7) USB type-c для подключения дискретной видеокарты

8) 3.5 мини-джек

Присутствуют кнопки вкл-вылк ПК и подсветки, есть модуль для Wi-fi 6 и Bluetooth 5.2. Работают исправно.

Компьютер можно использовать как горизонтально, для чего есть ножки, так и верткально на подставке.

Из недостатков отмечу то, что маленькая вертушка на 4см периодически слабо трещать (полагаю, это зависит от температуры). А вообще компьютер работает бесшумно.

Серьёзный вопрос - охлаждение нижней части компа. У меня сложилось ощущение, что китайцы намеренно решили её испортить. Взглянем на нижнюю (заднюю) панель: в центре находятся отверстия для отвода тепла. По их углам - четыре круглых отверстия, в которые словно можно что-то прикрутить (например, вентилятор!). Но нет, эти отверстия имею форму прямоугольника размером 7*8,5 см, а все вентиляторы - квадратные. Причём с внутренней стороны место для вентилятора 70*70*10 мм имеется.

Мини-пк на r7 780hs - подобие обзора

Нужен ли там вентилятор? Ещё как да: память в играх греется до 85 градусов. В качестве спасения можно поставить пк вертикально и открыть заднюю крышку, что на несколько градусов снизит температуру ОЗУ и ССД. Также ко мне из Китая уже месяц едут (без отслеживания) два аллюминиевых радиатора и две аллюминиевые наклейки для передней и задней частей ОЗУ. Они должны улучшить ситуацию, но кардинально исправить её может только вентилятор.

Но это в играх, а в офисных задачах и в браузере компьютер в принципе не греется выше 40%. Вот температура компа, пока я пишу этот текст. Да, я до сих пор не поставил радиатор на ССД. К слову, для для хотя бы чуть-чуть больших радиаторов там уже нет места: нужны только простенькие и маленькие.

Температура ПК в простых задачах.
Температура ПК в простых задачах.

Изнутри компьютер выглядит так. Есть 2 pin коннектор Sys_fan, нужный, очевидно, для вентилятора. Часто вы встречаете 2 pin вертушки? 90% рынка - 3 и 4 pin. и 4 pin коннектор тут есть, но не указано, что он sys_fan; для чего он нужен - загадка...

Производительность.

Наверное, это самый интересный вопрос, но при этом самый неоднозначный. Хоть я и пишу обзор, но обзорщиком себя не считаю. Выводы о производительности сделаны на основании некоторых тестов и собственного опыта. Если быть кратким, то в BIOS нужно отключить турбобуст (Core Performance Boost) и ограничить TPD до 35w. У меня нет на руках 2*16 Гб ОЗУ, но тесты говорят, что в играх она на 10% лучше, чем 2*8 Гб при той же частоте и тех же таймингах. ОЗУ в Биос можно не трогать, если у вас плашки по 5600 мгц. В итоге мы получим лучшее, на мой взгляд, соотношение по принципу TDP - производительность.

Добавлю, что рекомендуемый самой AMD tdp - 35-54 Вт. Биос позволяет его изменить, но более 65w ставить нет смысла: система ведёт себя нестабильно.

Тестов будет не так много. Во-первых, это датчики AIDA64, а именно - вольтаж ЦП (позже объясню, почему он важен). Во-вторых, это тест памяти от той же Аиды. В-третьих, это бенчмарк игры Rise of the Tomb Raider.

А теперь более подробно. Для начала я хочу показать, что этому процу в играх достаточно 35w, а Турбо буст - не нужен. Параметры в БИОС следующие:

1) TDP - 35w, Турбо буст - откл, ОЗУ - auto (5600 мгц, тайминги 46-45-45-90)

2) TDP - 65w, Турбо буст - вкл, ОЗУ - auto

Что дал Турбо Буст? Если говорить об ОЗУ, то скорость копирования увеличилась на 1000 мбайт/сек, а латентность уменьшилась на 4.5 нс. Процессорный кэш стал быстрее. Но что в играх? Плюс 0.5 к среднему ФПС, что можно списать на погрешность.

Но обратите внимание на потребляемую мощь и температуру GPU: 57 градусов проитв 70, 35w против 52w. За счёт включения турбо буста процессор стал потреблять больше, греться сильнее и НЕ давать производительности в играх.

Почему так? Упор у нас идёт в GPU: для столь мощного процессора он слишком слаб (силён по меркам встроенной графики, но в сравнение с десктопными видеокартами не годится). Включая турбобуст, мы делаем мощнее и без того слишком мощный для GPU процессор. Отсюда рост энергопотребления и температуры.

Включение турбобуста имеет смысл тогда, когда нужна серьёзная процессорная мощь. Так, 35w + turbo boost off будет выдавать 2200 баллов в многопотоке в Cineench r15, а 65w + turbo boost on - 2750 баллов.

И на будущее: вольтаж процессора в нагрузке - 1.1V. Это нормальный показатель

Продолжаем тестирование. Разгона GPU у нас нет, остаётся гнать память. Но она у нас на частоте 5600 мгц - максимальной и для 7840hs, и для формата SODIMM в целом. Тогда давайте уменьшим тайминги. Что до проца, то я оставлю 65w и включённый турбо буст, чтобы не было претензий, что я ограничил мощность компа.

3) 65w, turbo boost - on, ОЗУ - 5600 мгц, тайминги - OC.

Для удобства восприятия я свёл стандартные и изменённые тайминги в таблицу. Четвёртый столбец - разница (на tREFI) пока не смотрим - он пригодится в будущем. 
Для удобства восприятия я свёл стандартные и изменённые тайминги в таблицу. Четвёртый столбец - разница (на tREFI) пока не смотрим - он пригодится в будущем. 

Странная картина: в Аиде мы видим увеличение скорости записи на 1600 и копирования - на 2600 мбайт/сек. Но в игре разницы нет.На скриншоте это не показано, но ЦП в бусте имеет вольтаж 1.1V.

Можно сделать выводы, что тайминги здесь вообще не важны, но не стоит делать преждевременные выводы. Обратите внимание на правый верхний угол программы ZenTimings. MCLK - 2800 (это частота ОЗУ, поделённая на 2), UCLK - 1400; это частота контроллера памяти, который в идеале должен был равен MCLK. FCLK (инфинити фабрик) - 1960 мгц. Опускаемся ниже и видим вольтаж VSOC - 0.96V.

Чтобы тайминги показали себя, нам нужно сделать MCLK = UCLK и поднять частоту FCLK. На десктопных процах и материнках такая опция есть в Биосе, у нас же её нет. Зато можно опустить частоту ОЗУ до 5500 мгц. Давайте сделаем это, оставив тайминги стандартными.

4) 65w, turbo boost - on, ОЗУ - 5500 мгц, тайминги - auto

Вот тут уже интересно. Во-первых, мы приравняли MCLK и UCLK (2750 мгц). Во-вторых, мы подняли FCLK с 1960 до 2200 мгц. В-третьих, в Аиде скорость чтения выросла с 61 000 до 69 000! Т.к. у нас нет видеопамяти, её роль играет ОЗУ, и чем она быстрее - тем лучше. Только что мы увеличили скорость копирования на 10%. В-четвёртых, латентность сниженаа с 88 до 82 нс. В-пятых, некоторые тайминги очень незначительно снизились (tRIFE незначительно уменьшился, хотя чем выше этот тайминг, тем лучше).

Но обратите внимание: напряжение процессора в нагрузке - 1.39V. Как я могу судить, это весьма много.

Смотрим на результаты в игре и... Падение? Да, всего на 2 кадра, но в Аиде же был прирост производительности!?

Тут на помощь нам приходят тайминги, которые недавно не играли никакой роли. Уменьшаем только первичные тайминги, вторички оставляем как было.

5) 65w, turbo boost - on, ОЗУ - 5500 мгц, первичные тайминги - OC.

Так-так, тайминги, ещё недавно не дававшие нам ничего, уменьшили латентность до 77 нс. (против 82.7 без уменьшения таймингов). Копирование выросло на 1500 мбайт/сек, остальное - в пределах погрешности. Tomb Raider вдруг выдаёт нам 85 ФПС. +5% по сравнению с ОЗУ 5500 мгц без разгона таймингов. Так что, они всё-таки решают? Давайте тогда уменьшим и вторичные тайминги.

6) 65w, turbo boost - on, ОЗУ - 5500, все тайминги - OC.

FPS в игре поднялся до максимума - 87. Запись увеличилась на 1500 мбайт/сек, остальное - в пределах погрешности.

Прежде чем подводить итоги всему тестированию, давайте сделаем выводы по разгону ОЗУ. В моём тесте не было частоты 4800 мгц. Я считаю её слишком низкой, вот ссылка на тест: разница между 4800 мгц и 5600 мгц в среднем - 20-25%. Процессор (почти) наш.

Итак, выводы по ОЗУ:

1) Понижение таймингов без уравнивания MCLK и ULCK и повышения FCLK не имеет смысла.

2) Чтобы понижение таймингво имело смысл, частоту ОЗУ нужно понизить до 5500 мгц.

3) При понижении частоты у нас серьёзно возрастает вольтаж на процессоре до 1.39V против 1.1V.

4) Все эти процедуры дают +5% производительности в играх.

А теперь я предлагаю вам посмотреть на два скриншота: первый и последний из Tomb Raider`a. Да, всё, чего мы добились от разгона, - +6% к производительности. 82.5 фпс против 87.8.

Какая за это было отдана цена? Взгляните на температуры: при 35w GPU за время теста разогрелся до 57 градусов, а при разгоне - до 79. Вольтаж поднялся с 1.1V до 1.39V.

Вывод

И вот вопрос: а оно вообще надо? Повторю вывод, сделанный в начале: TDP 35w, откл турбо буст, ОЗУ 5600 (auto) - вот лучшие параметры для этого компа (а как максимум - для нашего проца).

Да, тут была только одна игра. Да, тут не было бенчмарков типа Cinebench r15 (один раз я назвал результаты, не предоставив скриншота, но верить мне можно), 3d Mark и др. Но имеющихся данных достаточно для выводов.

Говоря о производительности, я в первую очередь отвечал на вопросы "какие пути её увеличения существуют?" и "стоит ли её увеличивать?". Если вам интересны тесты в играх, они есть на Ютубе. Да, это тесты не именно этого компа, но этого процессора, а там всё одинакого должно быть.

Спасибо, если дочитали до конца. Если вы нашли какие-либо ошибки в тестах, знаете, как ещё можно улучшить систему - пишите. В подарок вам - таблица результатов.

Сводная таблица.
Сводная таблица.
1313
13 комментариев

Комментарий недоступен

Они нужны для разных задач. На Steam Frack экран 1280*800 на 7 дюймов. Лично я выбрал мини-пк вместе ноута, потому что не хотел пользоваться 16-ти дюймовым экраном; лучше подключить моник хотя бы на 24 дюйма.

1

Комментарий недоступен

За старания лайк, но было бы интересно посмотреть в целом больше тестов данной приблуды, 3д марк какой-нибудь, корону, блендер, в таком духе.

Для себя я делал тесты месяц назад, когда купил ПК. Сейчас поводом для тестов стало видео с канала Pro Hi-tech о мини-компах на r7 7840hs. Один из пользователей оставил комментарий, где рекомендовал понизить частоту ОЗУ до 5500 для выравнивания MCLK и UCLK и поднятия FCLK. Я проверил, что это даёт и на что влияет, сравнил со стоком. После этих тестов я собрал материал, на основе которого решил написать обзор.

Отмечу лишь одну странность, объяснения которой я не нашел, а потому и вставлять в обзор не стал. Месяц назад моя ОЗУ вела себя по-другому: в стоке у неё было напряжение 1,3V (сейчас - 0,96V), а FCLK - 1400 мгц. Сейчас и направление ниже, и FCLK выше. При этом производительность в играх была меньше где-то на 5%. Винду не обновлял, ничего не менял.

Неплохой материал, но... Через что настраивал память? Почему tREFI не настроил? Почему память не взял на Hynix чипах для более эффективной настройки? Почему напряжение на памяти не поднял для более эффективной настройки?

По поводу повышенного вольтажа системы: это с высокой вероятностью баг самой китайской системы, потому что при настройке ноутбуков с Ryzen я с таким не сталкивался.