реклама
разместить

Nvidia будет производить свои процессоры и станет прямым конкурентом Intel и AMD

Чипы будут изготавливаться по 3-нанометровому техпроцессу TSMC и представят собой «третью альтернативу» на рынке ЦП. Ожидается, что анонс состоится в 2025 году, а производство начнётся в 2026.

99
33
реклама
разместить
10 комментариев

Не даёт покоя зелёным рынок дата центров и серверов))
Да и сверхприбыли с АИ надо куда-то вкладывать.

2

Рынок дата-центров и серверов наибольшую прибыль им и приносит, неудивительно что туда и вкладываюся больше всего. Карточки геймеры теперь на сдачу.

По моему НВИДИА раньше говорила - что ЦП вообще не нужны и одной ГПУ достаточно)

1

Так нвидеа давно процы делает для своих гпу-ферм, только на arm. А лицензий для х86 им никто не продавал. В чём новость без пруфа и контекста- непонятно

3

а потом хотели купить АРМ что бы не башлять денег за свои готовые "вычислительные блоки"

1
Новый дизайн. Запуск в продажу PlayStation 6
Новый дизайн. Запуск в продажу PlayStation 6
1414
22
11
11
11
реклама
разместить
Switch 2 окажется мощнее, чем предполагалось.
Switch 2 окажется мощнее, чем предполагалось.
2121
1111
Железо будет не 7-летней давности, а 6?
Замечен скриншот CPU-Z с Ryzen 9 9950X3D: частота 5,65 ГГц, TDP 170 Вт и 3D V-Cache только на одном CCD
Замечен скриншот CPU-Z с Ryzen 9 9950X3D: частота 5,65 ГГц, TDP 170 Вт и 3D V-Cache только на одном CCD
Замечен скриншот CPU-Z с Ryzen 9 9950X3D: частота 5,65 ГГц, TDP 170 Вт и 3D V-Cache только на одном CCD
33
33
Замечены материнские платы ASUS B840, B850 и B860

Нет, B840, B850 и B860 - это не чипсеты из одного поколения и даже не чипсеты одного производителя. AMD представит свои новые чипсеты B840 и B850 на выставке CES 2025, а Intel, как ожидается, представит свой чипсет B860. Такая линейка может запутать покупателей и потребует внимательного подхода.

55
По слухам, RTX 5070 Ti будет включать 16 ГБ памяти GDDR7 и графический процессор GB203-300

Кроме того, Wccftech утверждают, что мощность TBP составляет 350 Вт. Однако, как часто бывает в подобных случаях, источники склонны путать TDP, TBP и TGP, поэтому неясно, является ли это максимальным или стандартным TDP. Возможно, это даже не референсная спецификация, а разогнанная на заводе модель. Если предыдущие слухи верны, то разница между мод…

По слухам, RTX 5070 Ti будет включать 16 ГБ памяти GDDR7 и графический процессор GB203-300
1010
33
22
Ryzen 9 9950X3D и 9900X3D выйдут в конце января, 3D V-Cache будет только на одном CCD
Ryzen 9 9950X3D и 9900X3D выйдут в конце января, 3D V-Cache будет только на одном CCD
Ryzen 9 9950X3D и 9900X3D выйдут в конце января, 3D V-Cache будет только на одном CCD
44
RTX 5090(D), 5080, 5070 Ti и 5070 появятся в 1 квартале 2025 года, RTX 5070 будет иметь 6400 ядер, а RTX 5060 появится в апреле

RTX 5070, которая, по слухам, будет оснащаться графическим процессором GB205, теперь, по слухам, будет включать 6400 ядер CUDA, TDP 250 Вт и 12 ГБ памяти GDDR7.

RTX 5090(D), 5080, 5070 Ti и 5070 появятся в 1 квартале 2025 года, RTX 5070 будет иметь 6400 ядер, а RTX 5060 появится в апреле
77
11
SK hynix запустила в массовое производство 321-High NAND, поставки начнутся в первом полугодии 2025 года

Компания SK hynix Inc. объявила сегодня о начале массового производства первой в мире трехъячеечной флэш-памяти 321-High 4D NAND емкостью 1 Тб.

SK hynix запустила в массовое производство 321-High NAND, поставки начнутся в первом полугодии 2025 года
11
[]