SK Hynix работает над HBM3 памятью. Её пропускная способность составляет 665 ГБ/с

Компания SK Hynix поделилась своими планами по выпуску памяти нового поколения. Предприятие это сделало задолго до того, как комитет инженерной стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) официально объявил o спецификациях нового стандарта — HBM3.

Инженеры Hynix усердно трудятся над HBM3 памятью и могут похвастаться первыми результатами. Новая память работает на эффективной частоте 5,2 ГГц, а её пропускная способность достигает 665 ГБ/с при скорости ввода-вывода 5,2 Гбит/с, что на 44,6% и 44,4% больше по сравнению с текущим стандартом HBM2E, чья пропускная способность находится на уровне 460 ГБ/с при скорости ввода-вывода 3,6 Гбит/с.

Стоит отметить, что некоторые технологические гиганты пошли ещё дальше и заявили о достижении пропускной способности ввода-вывода 7,2 Гбит/с. Уверенны, что южнокорейской чипмейкер не заставит себя долго ждать и в скором времени представит более скоростные решения.

Новоиспечённая HBM3 память не заглянет на игровой рынок, по крайней мере в ближайшем будущем. Большинство крупных компаний не проявили интереса к добавлению HBM видеопамяти в игровые видеокарты, тем самым попросту проигнорировав ожидаемую новинку.

А вот флагманские ускорители вычислений нового поколения: Intel Xe-HP© и NVIDIA Hopper по идее должны обзавестись высокоскоростной памятью High Bandwidth Memory третьего поколения.

Источник: VideoCardz

#skhynix #hbm3 #jedec #nvidia #intel #память #технологии