Хорошо бы они договорились о том, что и как мерять. А то 12нм у одних оказываются плотнее (транзисторов на квадратный дюйм), чем 7нм у других. Вот тут написали 2, и поди угадай из новости, какая там плотность на самом деле, и не соответствует ли она какому-нибудь Intel 10+++++++++.
Ну при равной плотности меньший техпроцесс все равно же лучше? Менее энергозатратный или они одинаковые по факту остаются кроме площади самого кристалла?
Хорошо бы они договорились о том, что и как мерять.
Дык договорились еще в начале 90-ых, когда это все стандартизировали наконец, и сейчас эти самые нанометры указывают разрешение фотолитографического оборудования.
Вот в 70-80 каждый производитель в мкм метрил что в голову взбредет - кто длину затвора транзистора, кто разрешение оборудования для фотолитографии, кто полушаг линий металла, кто ширину линий металла, кто волшебным образом превращал плотность элементов на кв. мм. в эти самые мкм. В общем порядочный бардачок был. Но последние лет 30 указывают именно разрешение оборудования. Хотя для тонких процессов там все равно есть свои...гхм...тонкости и по ITRS, например, все равное кое-где маячит плотность элементов.
Хорошо бы они договорились о том, что и как мерять.
А то 12нм у одних оказываются плотнее (транзисторов на квадратный дюйм), чем 7нм у других.
Вот тут написали 2, и поди угадай из новости, какая там плотность на самом деле, и не соответствует ли она какому-нибудь Intel 10+++++++++.
Можно сравнивать по плотности размещения транзисторов.
Плотность и не важна. Тут больше про энергоэффективность.
Ну при равной плотности меньший техпроцесс все равно же лучше? Менее энергозатратный или они одинаковые по факту остаются кроме площади самого кристалла?
Самое интересное что такая стандартизация практически ни чего не даст, тут же как на дрожжах появятся суфиксы префиксы аля 3 нм FX, 3 нм R+ и т.д.
Комментарий недоступен
Хорошо бы они договорились о том, что и как мерять.
Дык договорились еще в начале 90-ых, когда это все стандартизировали наконец, и сейчас эти самые нанометры указывают разрешение фотолитографического оборудования.
Вот в 70-80 каждый производитель в мкм метрил что в голову взбредет - кто длину затвора транзистора, кто разрешение оборудования для фотолитографии, кто полушаг линий металла, кто ширину линий металла, кто волшебным образом превращал плотность элементов на кв. мм. в эти самые мкм. В общем порядочный бардачок был. Но последние лет 30 указывают именно разрешение оборудования. Хотя для тонких процессов там все равно есть свои...гхм...тонкости и по ITRS, например, все равное кое-где маячит плотность элементов.