TSMC приступила к опытному производству 3-нанометровых чипов, но столкнулась с трудностями в компоновке кристаллов

Массовый выпуск ожидается в конце 2022 года.

По данным тайваньских источников, крупнейший в мире поставщик полупроводниковых чипов TSMC изготовил первую партию микросхем по техпроцессу 3-нм на «Фабрике 18» в Тайнане.

По сравнению с 5 нанометрами, которые, например, лежат в основе процессоров Apple M1, TSMC увеличила плотность транзисторов на 70%, рабочую скорость — на 15%, а энергоэффективность — на 30%.

Поскольку расстояние между транзисторами непрерывно сокращается, производителям приходится оптимизировать структуру кристаллов и проводить дополнительные этапы термического процесса для их компоновки. Отмечается, что с этим у TSMC возникли проблемы.

По словам вице-президента Дугласа Ю, в данный момент инженеры сосредоточены на масштабировании всей конструкции — увеличении плотности межкристальных соединений, уменьшении шага контактов и оптимизации упаковки.

Если технологические трудности удастся преодолеть в срок, то массовое производство 3-нанометровых микросхем запустят по плану — в четвёртом квартале 2022 года. Среди заказчиков называются Apple, Intel, AMD и Qualcomm.

Ранее Samsung объявила о строительстве полупроводникового завода в США за рекордные 17 миллиардов долларов — чипы будут производить по передовым техпроцессам для различных типов устройств.