Технология может переопределить структуру микросхем и открыть новые возможности для искусственного интеллекта и компьютерной логики.
IBM и Samsung представили высокоэффективную технологию компоновки чипов с вертикальными транзисторами
Конструкция позволяет удвоить производительность системы, либо снизить энергопотребление на 85%.
TSMC приступила к опытному производству 3-нанометровых чипов, но столкнулась с трудностями в компоновке кристаллов
Массовый выпуск ожидается в конце 2022 года.
TSMC утвердила производство 2-нанометровых чипов — первым заказчиком стала Apple
Главное из отчёта Nikkei Asia.
СМИ: MediaTek перейдёт на техпроцесс 4-нм уже в 2022 году
Новая платформа бросит вызов серии Snapdragon 800 от Qualcomm.