По слухам, в серии Ryzen 9000X3D изменится порядок расположения CCD и 3D V-Cache
Как сообщает HXL в X/Twitter, одним из изменений в серии Ryzen 9000X3D станет измененный порядок расположения 3D V-Cache на каждом чиплете. В предыдущем поколении 3D V-Cache располагался поверх каждого CCD (Core Complex Die), в новом поколении, как сообщается, CCD располагается поверх 3D V-Cache.
При этом для такого бутерброда и толщина теплораспределительной крышки уменьшится, что также пойдет лишь на пользу новому X3D, который за счёт этого, судя по всему, будет охлаждаться даже лучше обычных Ryzen AM5. В таких условиях понятны слова о появлении разгона у X3D. 🔥