По слухам, в серии Ryzen 9000X3D изменится порядок расположения CCD и 3D V-Cache

Переведено с помощью DeepL

Ожидается, что через две недели AMD представит серию Ryzen 9000X3D следующего поколения. Как сообщается, новая серия будет включать до двух чиплетов с 8 ядрами в каждом, но первый процессор, который будет выпущен, как ожидается, будет включать только один чиплет. Судя по утечке информации, грядущая серия X3D будет иметь «3D V-Cache нового поколения» с «Улучшенными тепловыми характеристиками».

Похоже, что новая информация от HXL может объяснить, каких именно изменений следует ожидать.

Как сообщает HXL в X/Twitter, одним из изменений в серии Ryzen 9000X3D станет измененный порядок расположения 3D V-Cache на каждом чиплете. В предыдущем поколении 3D V-Cache располагался поверх каждого CCD (Core Complex Die), в новом поколении, как сообщается, CCD располагается поверх 3D V-Cache.

Возможно, изменение порядка слоев позволит AMD расположить комплекс ядер ближе к IHS (теплораспределительная крышка) и обеспечить лучший теплоотвод, и, как следствие, обеспечить более высокие тактовые частоты. Также будет интересно посмотреть, как AMD восполнит пробелы, учитывая, что 3D V-Cache меньше, чем CCD, но это тоже может измениться.

Серия Ryzen 9000X3D будет выпущена 7 ноября, пока мы можем подтвердить только запуск 9800X3D в этот день, но AMD также работает над 12-ядерным 9900X3D и 16-ядерным 9950X3D, которые будут иметь два чиплета и вдвое больше 3D V-Cache.