По слухам, в серии Ryzen 9000X3D изменится порядок расположения CCD и 3D V-Cache
Как сообщает HXL в X/Twitter, одним из изменений в серии Ryzen 9000X3D станет измененный порядок расположения 3D V-Cache на каждом чиплете. В предыдущем поколении 3D V-Cache располагался поверх каждого CCD (Core Complex Die), в новом поколении, как сообщается, CCD располагается поверх 3D V-Cache.
Бутерброд наоборот, всё по заветам кота Матроскина. Ну в этом есть смысл, так как самая греющая часть это ядра и они будут ближе к куллеру. возможно амд для заполнения пустоты положит какой-нибудь материал, чтобы тепло дополнительно уходило в текстолит.