Intel Socket V (LGA 1700): первые подробности о системе охлаждения и крепежа нового сокета «синих»

Главный редактор веб-издания Igor’s Lab Игорь Валлосек поделился свежей информацией о будущей платформе Intel — LGA 1700, в частности о системе охлаждения и крепежа для новых гетерогенных процессоров семейства Alder Lake.

Socket V (LGA 1700) — это кодовое название грядущего сокета для процессоров Intel Alder Lake-S и его потенциального преемника Raptor Lake-S для настольных ПК. Новый сокет будет иметь более прямоугольную форму, чем LGA 1200 для линейки чипов Comet и Rocket Lake-S.

Согласно новой информации корпус процессора будет тоньще, форм-фактор сокета более узким и вытянутым, а так называемая Z-высота должна быть как минимум на один миллиметр меньше.

Судя по выше представленным Игорем чертежам и схемам нового охлаждения для Socket V, Z-высота будущего сокета будет уменьшена по сравнению с Socket H (LGA 1200). Благодаря этому LGA 1700 будет производить меньшую нагрузку на систему, чем LGA 1200. По идее.

Будущие процессоры Intel Alder Lake будут использовать сокет LGA 1700, который по сравнению с текущим LGA 1200 — вырос. Оба гнезда имеют одинаковую ширину — 37,5 мм, однако LGA 1700 стал выше на 9,5 мм (45 мм).

Из-за изменённого форм фактора LGA 1700 и количества отверстий для крепежа систем охлаждений, множество рыночных решений станут непригодными для нового сокета. Увы. Лишь некоторые производители заботятся о своих покупателях и предоставляют им по возможности новые крепления для старых продуктов. Например австрийская компания Noctua.

dtf.ru

Noctua NH-U12A получит крепление для нового сокета Intel — LGA 1700 — Железо на DTF

Австрийская компания продолжает добрую традицию и обеспечит владельцев старого кулера специальным креплением для сокета LGA 1700, на котором дебютируют процессоры из будущей линейки Alder Lake.

Недавно в сеть просочились первые тесты инженерных образцов Intel Alder Lake. Американский IT гигант заявляет о том, что благодаря новой и эффективной архитектуре big.LITTLE однопоточная производительность грядущих чипов возрастёт на 20%, а в многопоточности компания обещает двукратный прирост по сравнению с предыдущим поколением процессоров.

dtf.ru

14-ядерный/20-поточный инженерный образец Intel Alder Lake протестирован в Geekbench 5 совместно с 64 ГБ DDR5-памяти — Железо на DTF

Протестированный экземпляр является одним из ранних прототипов «синих». 14 ядерное решение Intel это конфигурация шести больших (Golden Cove) ядер с 12 потоками и восьми маленьких (Goldmont) ядер с 8 потоками, которые получили в своё распоряжение 10 МБ L2 кэша и 24 МБ L3 кэша соответственно.

dtf.ru

Инженерный образец Intel Alder Lake-S протестирован в Dota 2 — Железо на DTF

Совместно с GeForce RTX 3080 и 32 ГБ (4х8) DDR5 памяти с частотой 4800 МГц. Утечка из базы данных CapFrameX датируется апрелем текущего года. В среднем система выдавалa 120 кадров в секунду. Увы, но это всё, что нам на данный момент известно о игровой производительности будущей гибридной 10-нм архитектуре «синих».

Дебют новой архитектуры Alder Lake должен состояться во второй половине 2021 года. Однако ходят обильные слухи о том, что релиз новых процессоров Intel Core 12-го поколения запланирован на ноябрь текущего года.

dtf.ru

Слух: релиз новых процессоров Intel Core 12-го поколения запланирован на ноябрь текущего года — Железо на DTF

Об этом сообщает ресурс Wccftech ссылаясь на собственные источники. По их словам американская компания уже сообщила партнёрам о своём намерении выпустить на рынок решения построенные на архитектуре Alder Lake-S этой осенью.

Источник: VideoCardz

#intel #alderlake #arm #hybrid #biglittle #10nm #z690 #ddr5 #pcie5 #процессоры #охлаждение