Охлаждение компонентов

На самом деле производители ВК просто переложили свою инженерную задачу на пользователя. Типа нам главное от ВК отвести тепло, а куда и как оно дальше идёт - проблема пользователя.
Я, например, не так часто обновляю комплектуху, предыдущая платформа проработала 11 лет, так что вариант с водой не рассматриваю, не думаю что вода может проработать без проблем и обслуживания декаду. А вот воздух - спокойно. Достаточно раз в несколько месяцев продувать корпус от пыли.
Но мы отвлеклись.
При выборе новой карты я думал в первую очередь куда будет уходить все эти 350-400 ВТ тепла и рассматривал только варианты с горизонтальным (параллельным к плоскости материнки) оребрением, с обязательными отверстиями у видео выходов. Да, не весь горячий воздух будет отводится, но 30-40% - будет. Ещё часть подхватывается нижним большим вентилятором и так же выводится через нижние отверстия в корпусе (я для этого все нижние планки снял).
Вы задумайтесь, в случае вертикального оребрения ваша видюха фигачит теплом в 300, 400, 500 ВТ прямо в мать (в верхней части уже стенка корпуса) где наверняка установлен NVMe, а открытой частью прямо на оперативку, мосты и далее к кулеру проца. Какое состояние будет у компонентов когда горячий воздух дует на них по несколько часов в день на постоянке?На мой взгляд лучшим решением в своё время были турбины. Да шумно, но по крайней мере весь горячий воздух сразу выводился за пределы корпуса не нагревая остальную компонентную базу.
В общем скотство это.