Лысина Арика
Купить мне Шавермы ♿
Не пробовал работать?
Короче ребят. Приходите к нам на производство и починку плат. Я конечно там уже не работаю, но могу договориться об экскурсии со школьниками:
Да, при браке это супер частая проблема. Только при нормальных условиях это должно происходить на 140-150 градусов, а тревога на отключение вроде примерно на 115-120. При обычной эксплуатации и нормальной работе, пользователь никогда не получит отвала.
Если есть дефект в любой возможной ситуации от резисторов подающих слишком слабое или слишком сильное напряжение до недопаенного контакта, то они могут к этому привести. Вообще сам отвал очень просто получить, говорю, можно банально начать подавать напряжение чуть выше нормы, там процы в целом способны выдерживать 80 вольт, если мы говорим о ESD. Но температура в 100 градусов не будет являться причиной отвала сама по себе/
Не спорю, только эти платы рассчитаны на такие температуры. Ну люди не тупые же, ну понимают при проектировании bga чипа, что 100 градусов это рабочие температуры. Ну не влияет это на bga, если изначально нет дефекта. Иначе бы это была поголовная проблема/
Конечно не отпаивал. На нормальном производстве это делает специальный аппарат, который ты лишь мониторишь, а потом относишь плату под рентген. Но вручную точно такого не делал/
Еще раз на 100 градусах там ничего не расширяется. Это не тот диапазон температур плат для какого-то изменения. Вы хоть раз хотяб начните паять, не говоря уже о bga чипе/
Еще раз, если именно смещение платы произойдёт на такой низкой температуре то это брак. Потому что реально плата выдерживать жар до 400 градусов. Ты не спалишь пайкой плату в жалкие 100. Ну не работает это так иначе бы пайка в принципе была невозможно. Мы паяли и интел процы и PS5 с амуде. Ну не будет у тебя каких либо деформаций при таких жалких температур. Максимум если без прогрева ты сразу дашь 250-300 градусов на плату. Но это надо за секунду такой температуры достичь, чтоб хоть как-то ужарить реально плату/
Да не влияет жалкие 100 градусов на припой. Это рабочие температуры электроники. Рентгеном специально потом засвечивают bga чип, чтоб проверить, что отвала не будет.
У тебя чипы памяти бывают прям возле ГПУ, они бы тогда тоже отваливались за одно, еслиб это было возможно. Вы вообще понимаете, что многие компоненты на плате надо греть вообще до 350 градусов, чтоб их отпаять нормально/
Сомнительно если ты просто брав за угол, можешь реально деформировать чип, потому что это все равно нарушение, если пользователь так легко может на него повлиять. Но это точно не из-за температуры, как многие пишут/
Понимаю/