Изначально компания будет использовать новый узел для производства LPDDR4X памяти и 8 ГБ DDR4 чипов, а позднее и вовсе переведёт всё DRAM производство на новый стандарт, включая DDR5, HBM2E и GDDR6/GDDR6X решения.
Изначально компания будет использовать новый узел для производства LPDDR4X памяти и 8 ГБ DDR4 чипов, а позднее и вовсе переведёт всё DRAM производство на новый стандарт, включая DDR5, HBM2E и GDDR6/GDDR6X решения.