В AMD запатентовали метод распределения нагрузки между большими и маленькими ядрами гибридных чипов
Появление новых 3-нм гетерогенных процессоров «красных» ожидается в 2024 году.
Пару дней назад был официально опубликован «новый» патент американской компании AMD, который призван решить инженерную проблему связанную с гетерогенными вычислениями и распределением нагрузки между большими и маленькими ядрами будущих гибридных процессоров.
Поданный ещё в 2019 году патент описывает как правильно планировать или передавать задачи между различными типами ядер.
По словам AMD процессор будет перемещать задачи между ядрами на основе одного или нескольких показателей. К ним относятся время выполнения задачи, требование использования памяти в состоянии максимальной производительности, прямой доступ к памяти или метрика среднего порогового значения состояния простоя.
Если какой-либо из таких (и других, перечисленных в патенте) показателей соответствует критериям, задача затем перемещается с первого на второе ядро процессора.
На данный момент считается, что серия гибридных процессоров Ryzen 8000 (Strix Point) станет первой, в которой будет реализована гетерогенная структура с 3-нм ядрами Zen 5 и 5-нм/3-нм Zen 4D в одном кристалле или на разных чиплетах под одной крышкой (аналог big.LITTLE от Intel). Кодовое название настольных решений — Granite Ridge.
Дорожная карта будущих процессоров американской компании AMD выглядит следующим образом:
Конкурент в лице Intel не спит и планирует запустить свою версию гетерогенной архитектуры Alder Lake во второй половине 2021 года. По сети ходят обильные слухи о том, что релиз новых процессоров Intel Core 12-го поколения состоится в октябре/ноябре текущего года.
Источник: VideoCardz
Что будет когда нанометры кончатся?
Они уже кончились. Это "маркетинговые нанометры' когда Площадь(!) Техпроцесса считают для многослойного чипа по транзистрам в 1 мм
Не, ну они же меряются, есть 14 нм. 7 лучше, вот будет 3, а дальше то что? Супернанометры?
Если мерить техпроцесс по стандартам 70-80х годов , то мы сейчас сидим на ~40 нм техпроцессе. Где размер техпроцесса измеряется по размеру транзистера целиком.
Комментарий недоступен
Это экспоненциальный рост, а не интенсивный. Какой был до середины 2000х
Раньше как было : покупал новый цп в два раза мощнее на тот же блок питания. А сейчас покупаешь новый цп в 2 раза мощнее и новый блок питания в разы мощнее. А все потому что новый ЦП это по сути старый Цп, просто в размере 2х штук которые не стали разделять с подложки .
Да единственный прогресс - это в стабильности многослойного нарашивания чипа у нас последние 10 лет идет - что сказалось на стабильности производства чипов.
Комментарий недоступен
Ты хотел сказать "экстенсивный"?
Они меряются кому как вздумается. 7 нм у TSMC - не то же, что 7 у Intel (хотя у Intel и нет 7).
Интел эту войну маркетинговых нанометров и начала в середине 2000х когда уткнулась в технологический потолок невозможности дальнейшего уменьшения размеров. Сначала начали мерить размер между лапками, а потом и вовсе размер затвора в транзистере.
Ага. И сами же в ней в итоге проиграли.
Перейдут на пикометры, че.
Пикометры
Ну ты будто физику прогуливал. Дальше пикометры идут. Будет первый 900-пм техпроцесс.
Ох, не понравится маркетологам, что было 7 или 3, а стало 900 (похер, что другая единица измерения). Что-то будут хитрить снова.
0,9 нм?
Комментарий недоступен
Придумают новые. Не в первый раз.
Эти 3-нм на самом деле не 3-нм (по меркам 90-х)
Те самые нанометры про окончание которых была речь - это шаг затвора, как самого мелкого элемента. Вот и считай сколько от тех же 48 нанометров топать до тех самых предельных для кремния 5 нанометров. В реальных нанометрах прогресс встал и уплотнение транзисторов пошло другими путями. Увеличение плотности транзисторов и пытаются отразить маркетологи через фейковые нанометры.
Отрицательные нанометры. Этих маркетинговых сказочников ноль не остановит.
Комментарий недоступен
Пойдут пикометры
1 ангстрем = 10-10м. Это довольно удобная единица измерения, потому что она примерно соответствует диаметру орбиты электрона в атоме водорода и шагу атомной решётки в большинстве кристаллов.
В 2024 году компания хочет освоить технологический узел «Intel 20A», что эквивалентно «2 нм», но ранее Intel называла этот узел «5 нм». В начале 2025 года компания будет работать над «Intel 18A».По новой схеме вместо маркировки «Intel 10nm Enhanced Super Fin» используется «Intel 7», поскольку здесь плотность микросхем сравнима с 7 нм узлами TSMC и Samsung. Этот техпроцесс Intel обещает внедрить в 1 квартале 2022 года (TSMC и Samsung в настоящее время выпускают «5 нм»).
Техпроцесс «Intel 4», который Intel ранее называла «7 нм», теперь эквивалентен узлу TSMC и Samsung 4 нм, и его производство начнётся в 2023 году. Старое название 10ESF соответствует новому Intel 7, старое 7 нм — новому Intel 4, старое 7+ — новому Intel 3, 5 нм — Intel 20A, а 5+ — Intel 18A.
Откат и по новой, 90нм 65нм 45нм 32нм итд.
Ждём на 23 год SX Pro
Значит, гетерогенные x86-64 станут мейнстримом. Это уже интересно.