Вкратце: температурный диапазон не сильно отличается, новый куллер действительно лучше, частота кадров не изменилась при нагреве консоли, изменилась панель корпуса (о чем никто вроде не сказал). Backplate, помимо другого радиатора, имеет иной контакт в зоне vrm.
Шоб вы понимали : у меня на видеокарте без отдельной теплотрубки для модулей памяти в майнинге температура памяти ниже, чем самые горячие модули в пс5 при гейминге
Я не понимаю, почему сони не выделит больше места контакту платы с озу*, но учитывая то, что он вообще есть, "домашнюю работу" они сделали и все работает "номинально".
Сейчас сам мурыжу пассивное охлаждение ноута и пока не решаюсь подсоединить терможвачкой память к тонкому листу меди.
P.S. Исправил коммент, перепутал vrm с ОЗУ
Какая память? GDDR6X на моей карте может до 90 в майнинге нагреться спокойно
P.S. Опять же, слушая жопой не понял, в случае с новой ревизией спрятанной в стелаж. Температура "должна быть выше", но частота кадров "оказалась даже выше". Там случаем не динамическое разрешение в ход пошло?
Чё
Разницы в фепесах нет
По температурам чип горячее, память холоднее, но оба в пределах 3-5 градусов. Причем больше всего влияет новый вентилятор.
Комментарий недоступен
Вроде речь про озу